光引擎代工市场预计2026年接近70亿元规模，其价格传导与产业链议价能力呈现出代工厂对上游晶圆厂议价偏弱、但对下游客户因产能稀缺而议价较强的典型特征，硅光良率波动则是影响价格顺利传导的核心变量。
市场格局与规模预期
光器件是光模块的重要组成部分，在光模块成本中占比37%。随着高速数通市场增长，硅光及CPO方案占比逐步提升，带动光引擎代工需求。据长江证券预测，2026年全球光引擎代工市场空间或接近70亿元人民币。天孚通信作为国内稀缺的光器件平台型厂商，已布局高速光引擎封装平台，覆盖硅光和激光芯片两种方案，产品已从小批量转入批量生产。
价格传导与议价能力分析
光引擎代工厂在产业链中处于中间环节。向上游，代工厂对晶圆厂议价能力相对较弱，因为高端光芯片和硅光晶圆技术壁垒高、供应商集中。向下游，代工厂对光模块等客户具有较强的议价权，主要源于高速光引擎代工产能稀缺，特别是硅光方案对封装工艺要求极高，具备规模化量产能力的代工厂有限。硅光良率的波动会直接影响代工厂的交付成本与良品率，进而影响向客户传导价格的能力——良率不稳定时，代工厂可能需自行消化部分成本压力。
常见问题
光引擎代工市场增长的主要驱动力是什么？
主要驱动力来自高速数通市场扩张和硅光/CPO方案渗透率提升。据长江证券测算，硅光及CPO方案占比预计持续增长，带动外包光引擎生产比例上升，推动代工市场接近70亿元规模。
代工厂的议价能力未来会如何变化？
短期内，由于产能稀缺和技术壁垒，代工厂对下游仍保持较强议价权。但随着更多厂商进入该领域，产能逐步释放，议价能力可能趋于平衡。上游晶圆供应格局的演变也会影响议价关系。
硅光良率对价格传导有何具体影响？
硅光良率是影响成本的关键。良率波动会直接增加代工厂的单位生产成本，若良率低于预期，代工厂可能被迫压缩自身利润空间以维持价格竞争力，从而阻碍成本向下游的顺利传导。