叶脊架构升级直接拉动了中高端光芯片需求，产业链议价能力呈现分化：上游光芯片凭借高技术壁垒掌握较强定价权，下游光模块厂商则因客户高度集中（如大型云厂商）在价格上承受压力，但高端产品仍可获取更高溢价。
产业链价格传导机制
在叶脊架构下，数据中心内部光连接大幅增加，要求光模块具备更高速率和更高覆盖率。这直接推动了对25G及以上速率光芯片的需求。光芯片作为光模块最核心的器件，其技术迭代与成本变化会沿产业链向下游传导。由于高端光芯片（如25G以上）的国产化率仅5%，依赖海外供应商，上游芯片厂商在价格谈判中占据主动。
上下游议价能力分化
上游光芯片：技术壁垒高、生产工艺复杂，全球市场由美中日三国主导。在高端芯片供给紧张时，芯片厂商拥有较强议价能力。以源杰科技为例，其10G DFB激光器芯片在2021年全球市场份额达20%，处于行业领先地位，并已向海信宽带、中际旭创等主流模块厂商批量供货。
下游光模块：客户集中度高，大型云厂商（如谷歌、亚马逊）采购量大，模块厂商在标准品上价格承压。但面向400G、800G等高端光模块的光芯片产品，由于技术门槛更高、供应更稀缺，模块厂商仍可维持较好的利润空间。
常见问题
叶脊架构如何影响光芯片需求？
叶脊架构替代传统三层架构，增加了数据中心内部的光连接数量，要求光模块具备更高速率和更高覆盖率，从而推动中高端光芯片（如25G及以上）快速放量。
光模块厂商能否将成本转嫁给下游？
在标准品领域，由于下游云厂商议价能力强，转嫁难度较大；但在高端产品（如400G/800G模块用光芯片）领域，因供给稀缺，模块厂商拥有更大溢价空间。
国内光芯片企业在高端市场的竞争力如何？
国内企业在10G及以下光芯片已取得较高市场份额，但25G以上高端光芯片的国产化率仅5%，仍以海外厂商为主。源杰科技等企业正加速布局100G EML激光器等产品，以切入400G/800G高速模块市场。