AI算力需求集中爆发，光模块市场规模将如何被重塑？

AI算力需求集中爆发，光模块市场规模将如何被重塑？

AI算力需求的集中爆发，正通过云厂商资本开支的传导，成为重塑光模块市场规模的核心变量。 光模块作为光通信系统的核心器件，其市场原本就受益于5G基建和数据中心发展而持续增长，而AI带来的高带宽、低功耗需求，不仅将推动传统光模块在2024年迎来需求的集中释放，更催生了光电共封装（CPO）这一技术变革，为市场打开了新的增长空间。

三重驱动下的市场扩容逻辑

光模块市场的增长逻辑正在从单一驱动转向多轮驱动。从历史数据看，全球数据中心光模块市场规模已从2016年的31.55亿美元增长至2021年的43.77亿美元，而电信侧市场也保持稳步扩张。如今，5G基建、数据中心和AI算力构成了三重增长引擎。

AI算力需求的提升，会直接推高云厂商的资本开支。以海外头部云厂商为例，其已在评估800G等高速率光模块，预计其他巨头也会陆续跟进增加资本开支预算。这一传导机制的关键在于时间周期：从立项规划、基建到设备进入并搭载光模块，大约需要2年的周期，因此2024年AI带来的光模块需求将迎来集中爆发。

CPO：技术迭代打开的新增量

在光模块技术迭代中，CPO（光电共封装技术）被视为划时代的变革。与传统可插拔方案不同，CPO将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，让光引擎尽量靠近网络交换芯片，从而具备功耗低、带宽大的显著优势。

尤其在单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益上难以与CPO技术媲美，这使得CPO成为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。从商用节奏看，CPO预计从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年间进入商用阶段，随后两年规模上量，到2027年市场规模有望达到54亿美元。

产业链格局与主要参与者

当前CPO产业呈现“海外巨头主导整机、国内厂商切入光引擎”的格局。思科、博通、英特尔等海外网络设备及芯片龙头已前瞻布局CPO技术，其中博通进展较快，已推出51.2T的CPO交换机。国内厂商由于缺乏高速率交换芯片，主要向海外龙头供应光引擎，天孚通信、联特科技和博创科技是代表性厂商。

天孚通信在国内CPO光引擎进展最快，其高速光引擎项目已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作推进；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，进度相对靠后；博创科技则持续在硅光方向布局，CPO产品经过一年多研发，目前处于送样阶段。

常见问题

CPO会完全取代传统光模块吗？

不会在短期内完全取代。CPO技术目前才刚刚起步，2024至2025年才进入商用阶段。在AI数据中心等高带宽密度场景中，CPO优势明显，但传统可插拔光模块仍将在存量市场和部分场景中继续发挥作用，两者将在一段时间内并存。

为什么AI需求传导到光模块需要约2年周期？

因为数据中心建设链条较长。从云厂商的立项规划开始，经历基建施工、设备进场，最后才到搭载光模块并投入使用，整个流程大约需要2年时间。这也是为什么2024年被看作AI光模块需求集中释放的关键时点。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内厂商主要聚焦光引擎环节，为思科等海外网络设备龙头供应核心部件。其中天孚通信进展最快，已具备批量生产能力；联特科技与博创科技也在积极跟进，分别通过与思科、Intel等客户的合作推进产品验证与导入。