光模块成本中封装与光芯片占比最高，但官方并未公布封装环节的具体百分比数值。行业普遍认知是光芯片、电芯片与封装构成光模块的三大核心成本项，其中封装工艺直接决定良率与可靠性。CPO（光电共封装）通过将光引擎与交换芯片共同封装在同一基板上，省去可插拔接口与部分高功耗驱动环节，是降低AI数据中心整体成本的关键路径，但初期良率与工艺成本仍偏高。

光模块成本结构：封装是核心环节之一

光模块是光通信系统的核心器件，负责光电信号转换。其成本主要由光芯片、电芯片和封装三部分构成，其中封装环节不仅承担物理集成功能，还直接影响产品良率与可靠性。

从技术迭代看，光模块封装形式从GBIC、SFP到QSFP系列持续演进，始终未脱离可插拔（Pluggable）范畴。传统方案中，光纤需先插入光模块，再通过SerDes通道连接网络交换芯片，这种结构在带宽密度要求大幅提升后，成本效益面临挑战。

CPO如何实现降本增效

CPO中文全称光电共封装技术，核心思路是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，缩短电信号传输距离。相比传统可插拔方案，CPO具有功耗低、带宽大的特点，并可提高输入/输出接口的能源效率。

从降本逻辑看，CPO省去了可插拔连接器及配套驱动电路，降低系统功耗与散热成本，这对大规模AI数据中心尤为关键。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益方面将难以与CPO技术相媲美。不过需注意，CPO当前仍处商用早期，良率与工艺成熟度带来的初期成本较高，规模上量后成本优势方能充分释放。

常见问题

CPO何时能大规模商用？

根据行业预测，CPO出货预计从800G和1.6T端口开始，2024至2025年进入商用阶段，之后两年规模上量。海外网络设备龙头如思科、博通等已前瞻布局，博通已推出51.2T的CPO交换机。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内因缺乏高速率交换芯片，暂无整套CPO交换机供应，主要厂商为海外设备龙头供应光引擎。天孚通信在CPO光引擎进展最快，产品已从小批量转入批量生产；联特科技、博创科技亦有布局，后者正与Intel接触。

CPO与传统光模块是替代还是共存？

两者并非简单替代关系。在带宽密度要求极高、单通道速率超100Gbps的场景，CPO优势显著；而在中低速或成本敏感场景，传统可插拔光模块仍有适用空间。CPO被视作实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路，但渗透节奏取决于良率提升与成本下降速度。