在全球光模块竞争格局中，中国厂商凭借在传统可插拔光模块领域的份额优势，在CPO时代依然具备较强的竞争基础，但能否延续“领先”地位，关键取决于在光芯片、先进封装等上游环节的追赶速度，目前尚不能简单下定论。
CPO（光电共封装技术）是光模块连接方式的一种划时代变革，它将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，从而带来功耗低、带宽大的优势。在单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益上很难与CPO媲美，因此CPO被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
中国厂商的既有优势与CPO时代的短板
从市场基础看，全球数据中心光模块市场规模持续增长，中国厂商在全球份额持续提升，这为CPO时代的竞争提供了坚实的产业基础和客户关系。不过，CPO对光芯片和封装工艺提出了更高要求，而国内在高速光芯片环节仍存在短板。
| 维度 | 现状 |
|---|---|
| 市场基础 | 全球数据中心光模块市场持续增长，中国厂商份额持续提升 |
| 技术变革 | CPO将光引擎与交换芯片共封装，对光芯片和先进封装要求更高 |
| 上游短板 | 高速光芯片环节仍存差距，且国内暂无整套CPO交换机所需的高速率交换芯片 |
国内厂商在CPO产业链中的卡位
目前，思科、博通、英特尔等海外网络设备及芯片龙头已前瞻性布局CPO技术，而国内厂商主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎。在具体进展上，不同厂商的卡位有所差异：
- 天孚通信：在国内CPO光引擎进展最快，定位于光器件整体解决方案提供商，高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。
- 联特科技：已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，正在建设核心工艺平台，与思科有合作但产品进度相对落后，未来有望争取成为二供。
- 博创科技：在硅光方面有布局，CPO产品研发已超过一年，目前处于送样阶段，正与Intel接触。
常见问题
CPO与传统光模块的核心区别是什么？
CPO是光模块的一种技术变革，核心在于将光引擎与交换芯片共同封装在同一个插槽上，让光引擎尽量靠近交换芯片，从而大幅降低功耗并提升带宽，而传统可插拔光模块需要通过SerDes通道连接交换芯片。
中国厂商在CPO时代的主要机会在哪里？
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎这一核心部件，天孚通信已具备量产能力并导入下游客户。在高速率交换芯片尚未突破之前，光引擎是国产厂商切入CPO供应链的现实路径。
CPO何时会大规模商用？
根据行业预测，CPO出货量将从800G和1.6T端口开始，预计2024到2025年开始商用，之后两年规模上量。海外龙头如博通已在2023年3月推出51.2T的CPO交换机，国内厂商的产品也在陆续推进中。