CPO（光电共封装技术）作为光模块的一种划时代技术变革，将把产业链价值重心从传统可插拔光模块的组装环节，向上游的光芯片、光引擎和先进封装环节迁移，产业链上下游关系面临重塑。

光模块是光通信系统的核心器件之一，其作用是完成光电转换。传统可插拔光模块通过 SerDes 通道与网络交换芯片连接，而 CPO 技术则将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，实现共封装，让光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统方案，CPO 具备功耗低、带宽大的特点，在单通道速率超过 100Gbps 后，传统可插拔方案在成本效益上难以与 CPO 媲美，因此 CPO 被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

产业链格局如何重塑

CPO 的落地将显著改变产业链各环节的定位与话语权。光引擎作为光模块的进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件、精密机械组件等光器件，替代传统光模块实现光信号传输与接收功能。这意味着产业价值从传统的模块封装组装，向更高技术壁垒的光芯片设计与先进封装能力倾斜。

从市场参与格局看，思科、博通、英特尔等海外网络设备及芯片龙头已前瞻性布局 CPO 相关技术并推进标准化工作。国内厂商由于缺乏高速率交换机芯片，目前主要定位是为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。

国内主要参与厂商

厂商进展
天孚通信国内 CPO 光引擎进展最快，高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，与思科等客户产品设计已通过验证，正在做可靠性测试
联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，与思科有合作，但进度相对落后
博创科技在硅光方面持续布局，CPO 产品研发已超过一年，目前处于送样阶段，正在与 Intel 接触

常见问题

CPO 何时能规模商用？

根据中际旭创在 2022 年半年报中援引的 CIR 数据，CPO 出货量预计将从 800G 和 1.6T 端口开始，2024 到 2025 年开始商用，之后两年开始规模上量。

CPO 会完全取代可插拔光模块吗？

CPO 是光模块连接方式的划时代变革，但技术迭代是渐进的。在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过 100Gbps 的场景下，CPO 的成本效益优势才会凸显，不同速率和场景仍可能并存多种封装形式。

国内厂商在 CPO 产业链中扮演什么角色？

国内厂商目前主要定位是为海外网络设备龙头供应光引擎，其中天孚通信进展最快，已具备批量生产能力；联特科技有望成为二供；博创科技则在硅光方向持续布局，与 Intel 的导入合作存在可能性。