CPO（光电共封装）正在重塑光模块产业链的利润分配格局：价值重心正从传统的模块封装与测试环节，向上游的光芯片、激光器及光引擎等核心器件环节转移。在传统可插拔光模块中，封装与测试占据主要价值；而CPO将光引擎与交换芯片共封装后，光引擎（含光芯片、激光器）成为决定性能与成本的核心，掌握上游光芯片与硅光方案能力的厂商将在新一轮分配中占据更有利位置。
从可插拔到CPO：价值锚点的迁移
传统可插拔光模块中，模块厂通过封装、测试等环节集成光芯片、激光器等器件，封装与测试环节是价值与利润的主要汇聚点。CPO技术则将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，从而取代了传统可插拔模块的独立封装形态。
这一变革的实质是价值锚点从“模块集成”转向“光引擎”。光引擎是在光芯片封装基础上，集成精密微光学组件、精密机械组件等各类光器件而成的进化形态。当光引擎成为系统核心部件，其内部的光芯片、激光器等上游器件的性能与成本，直接决定了整个系统的竞争力，价值分配随之向上游倾斜。
产业链角色的重新定位
CPO模式下，产业链分工发生明显变化。海外网络设备龙头与芯片龙头（如思科、博通、英特尔等）主导CPO相关技术与产品布局，国内厂商则主要定位为向海外设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。
| 维度 | 传统可插拔模式 | CPO模式 |
|---|---|---|
| 核心价值环节 | 模块封装与测试 | 光引擎（含光芯片、激光器） |
| 模块厂角色 | 价值集成者 | 面临商业模式冲击 |
| 上游器件地位 | 组件供应 | 核心价值承载者 |
对传统光模块厂而言，CPO带来的冲击在于：独立模块的封装价值被压缩，而光引擎的研发与制造能力成为新的竞争门槛。具备光芯片、硅光技术积累的厂商，以及能提前卡位高速光引擎产能的企业，在产业链中的议价能力将显著提升。
常见问题
CPO对传统光模块厂商是威胁还是机遇？
CPO确实对依赖封装测试环节的传统商业模式构成冲击，但同时也为具备光引擎研发能力的厂商打开了新空间。国内厂商如天孚通信已建成高速光引擎项目并转入批量生产，与思科等网络设备龙头合作推进产品验证。
为什么说光芯片在CPO时代更加重要？
CPO将光引擎与交换芯片共封装后，光引擎直接决定系统的传输性能与功耗表现，而光芯片正是光引擎的核心。在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps后，光芯片的性能直接制约系统上限，因此成为价值分配中最受益的环节。
国内厂商在CPO产业链中处于什么位置？
国内目前还没有整套CPO交换机，主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信在CPO光引擎方面进展国内最快，产品已从小批量转入批量生产；联特科技与博创科技也在积极布局，分别推进与思科、英特尔的合作。