电信与数据中心需求结构分化，光模块下游应用场景正随AI演变：数据中心已取代电信侧成为光模块市场增长的核心引擎，且AI大模型训练正推动需求从传统可插拔光模块向更高带宽、更低功耗的CPO（光电共封装）技术演进。全球电信侧光模块市场规模在2021年为24.73亿美元，增长平稳；同期数据中心光模块市场规模已达43.77亿美元，体量更大且增速更快，两者需求结构分化明显。
电信侧与数据中心：两大需求引擎的此消彼长
光模块是光通信系统的核心器件之一，负责光电信号转换。其下游需求主要来自电信与数据中心两大场景，但增长动能已明显分化。
| 需求侧 | 2021年全球市场规模 | 增长特征 |
|---|---|---|
| 电信侧（不含FTTX） | 24.73亿美元 | 增长平稳，5G建设高峰期后动能减弱 |
| 数据中心 | 43.77亿美元 | 体量更大，增速更快，为光模块市场主力 |
电信侧需求主要受5G基建周期驱动，在建设高峰期后增速趋于平缓；而数据中心侧则受益于云计算与AI应用的快速扩张，市场规模和增速均占据主导地位。
AI如何重塑数据中心内部的光模块需求
AI大模型训练对算力的需求，直接传导为云厂商资本开支的提升，进而改变数据中心内部的光模块需求结构。AI训练依赖GPU集群的大规模互联，对数据中心内部叶脊网络的带宽提出了更高要求，高速率光模块需求随之加速。
从技术路径看，传统可插拔光模块在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps后，成本效益面临挑战。CPO（光电共封装）技术将交换芯片与光引擎共同封装在同一插槽上，具备功耗低、带宽大的特点，被视为满足AI时代高速率、大带宽、低功耗网络需求的必经之路。CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024至2025年进入商用阶段，随后两年规模上量。
产业链格局：海外龙头领跑，国内厂商卡位光引擎
在CPO领域，思科、博通等海外网络设备与芯片龙头已前瞻布局，博通在2023年3月推出51.2T CPO交换机。国内厂商因缺乏高速率交换机芯片，目前主要为海外龙头供应光引擎等核心部件，其中天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产；联特科技、博创科技亦在积极卡位。
常见问题
电信侧光模块需求为何增长放缓？
电信侧光模块需求主要依赖5G基建周期驱动，2021年全球市场规模为24.73亿美元，增长平稳。随着5G建设高峰期过去，电信侧需求动能减弱，增速明显慢于数据中心侧。
800G光模块与AI的关系是什么？
AI大模型训练推动GPU集群规模扩张，对数据中心内部网络带宽提出更高要求，800G等高速率光模块需求因此加速。CPO技术预计将从800G和1.6T端口开始商用，2024至2025年落地。
CPO会完全取代传统可插拔光模块吗？
CPO在功耗、带宽密度方面优势明显，是高速率场景下的演进方向，但传统可插拔光模块在现有网络中仍有广泛应用。CPO将率先在800G及以上高端场景切入，与可插拔方案在一定时期内并存。