中国光模块厂商已在全球数据中心光模块市场中占据主导地位，出货量占比超过50%，中际旭创、新易盛等企业进入全球前五。然而，在产业链上游的高端光芯片环节，美国（如II-VI/Coherent、Lumentum）和日本（如住友电工、三菱电机）厂商仍主导高速芯片供应。全球光模块产业格局正从“中国制造主导封装、美日掌控核心芯片”的分工模式，向以AI算力需求驱动的高速率、低功耗技术迭代方向演进，中国厂商在光引擎等前沿领域加速追赶。
中、美、日三足鼎立的分工格局
全球光模块产业链呈现清晰的区域分工特征：
- 中国：在数据中心光模块（市场规模一度达到43.77亿美元）的封装制造环节具备显著规模优势，全球出货量占比超50%，中际旭创、新易盛等厂商位居行业头部梯队。
- 美国：在高端光芯片（如高速激光器、探测器）以及CPO（光电共封装）交换机等网络设备领域占据领先地位，思科、博通、英特尔等龙头已前瞻性布局CPO技术，博通于2023年3月推出51.2T CPO交换机。
- 日本：在光芯片材料与部分高端器件环节保持较强竞争力，住友电工、三菱电机是高速芯片的重要供应商。
AI算力时代的技术迭代与国产机遇
AI算力需求的提升正加速光模块向更高速率（如800G/1.6T）和更低功耗方向演进，CPO技术被视为实现这一目标的必经之路。CPO将交换芯片与光引擎共封装，具有功耗低、带宽大的特点。
在该领域，中国厂商主要定位为海外网络设备龙头的光引擎供应商。其中，天孚通信进展最快，其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作，产品设计已通过验证；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，进度相对落后；博创科技在硅光领域持续布局，其CPO产品处于送样阶段，正与Intel接触。
常见问题
中国光模块厂商的主要优势是什么？
中国厂商的核心优势在于大规模制造能力和成本控制，这使其在全球数据中心光模块的出货量中占比超过50%。同时，在CPO光引擎等前沿领域，部分企业已具备量产能力。
中国厂商在产业链中面临哪些瓶颈？
主要瓶颈在于高端光芯片环节。高速率光芯片（如100G及以上速率）仍主要由美国（II-VI/Coherent、Lumentum）和日本（住友电工、三菱电机）厂商供应，国内企业在芯片设计与工艺上仍需追赶。
CPO技术将如何改变产业格局？
CPO技术有望重塑光模块的封装形态，使光引擎更靠近交换芯片。目前，海外网络设备龙头主导CPO交换机整机，中国厂商则通过供应光引擎切入这一新兴产业链，天孚通信等企业已具备先发优势。