光模块在光通信产业链中处于核心器件的枢纽位置，属于光通信系统三大组成部分中“光器件”的关键一环，其本质功能是光电转换——将电信号转为光信号发射、接收光信号并转回电信号，从而发挥光纤损耗低、传播远的优势。人工智能数据中心需求的爆发，正从两端重塑这一格局：上游对高速率光芯片、电芯片的供给瓶颈凸显，中游封装环节因技术迭代而价值重估，下游云厂商的资本开支则成为需求主导力量，推动产业链走向垂直整合与专业分工并存的新形态。
光模块在产业链中的定位
光通信系统主要由光设备、光纤光缆和光器件三部分构成，光模块正属于光器件，是系统中承担光电转换的核心器件之一。在传统架构下，光模块通过可插拔方式与网络交换芯片连接，光纤信号先进入光模块，再经 SerDes 通道送至交换芯片。随着传输速率持续提升，光模块封装形式不断演进，但始终未脱离可插拔范畴，其功耗逐步降低、体积持续缩小。
人工智能如何改变上下游格局
AI 算力需求提升带来云厂商资本开支增加，对高速光模块需求形成明显拉动。从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块，整个周期较长，这意味着 AI 带来的需求释放具有明显的周期性和集中度。这一变化深刻影响产业链各环节的价值分配：
- 上游：光芯片、电芯片的供给能力成为制约高速光模块放量的关键瓶颈，具备高速率芯片能力的厂商在产业链中话语权增强。
- 中游：模块封装环节因技术路线变革而面临价值重估。传统可插拔光模块在带宽密度大幅提升、单通道速率超过 100Gbps 后，成本效益将难以与新技术媲美。
- 下游：云厂商作为最终需求方，其资本开支节奏直接决定行业景气度，需求集中度显著提升。
在此背景下，光电共封装技术（CPO） 作为光模块的划时代技术变革应运而生——将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，具备功耗低、带宽大的特点。CPO 被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路，预计从 800G 和 1.6T 端口开始商用，随后规模上量。
国内外厂商布局分化
海外网络设备龙头及芯片龙头（如思科、博通、英特尔等）均有前瞻性布局 CPO 技术并推进标准化工作。国内厂商因缺乏高速率交换机芯片，目前主要为海外龙头供应光引擎（光模块的进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件等），代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等下游客户推进合作；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计；博创科技在硅光方面持续布局，产品处于送样阶段。
| 产业链环节 | 核心变化 | 代表参与者 |
|---|---|---|
| 上游光芯片/电芯片 | 供给瓶颈凸显，话语权增强 | 芯片设计及制造厂商 |
| 中游光引擎/模块封装 | 技术迭代推动价值重估 | 天孚通信、联特科技、博创科技 |
| 下游云厂商/设备商 | 资本开支主导需求节奏 | 思科、博通等网络设备龙头 |
常见问题
CPO 和传统光模块有什么区别？
核心区别在于连接方式。传统光模块采用可插拔方式，光纤先插在光模块上再经 SerDes 通道连接交换芯片；CPO 则将交换芯片和光引擎共同封装在同一插槽上，让光引擎尽量靠近交换芯片，从而降低功耗、提升带宽密度，在高带宽密度场景下更具成本效益。
为什么人工智能会带动光模块需求？
AI 算力需求提升会推高云厂商的资本开支，而数据中心大规模建设直接拉动光模块市场增长。从项目立项到最终搭载光模块需要较长周期，因此 AI 带来的需求释放具有集中爆发的特征，对高速率光模块的拉动尤为明显。
国内厂商在 CPO 产业链中扮演什么角色？
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎，而非提供整套 CPO 交换机，原因在于高速率交换机芯片尚未实现自主供给。天孚通信在光引擎进展方面目前国内最快，已具备批量生产能力；联特科技、博创科技等也在各自技术路线上推进布局。