全球数据中心和电信光模块市场正处于双增长阶段，驱动人工智能算力需求的结构性力量主要包括：云计算与AI训练/推理带来的海量数据流量、5G基站建设与接入网升级，以及光模块技术向CPO（光电共封装）的变革。这些力量共同拉动光模块出货量持续扩大，其中数据中心光模块市场规模从31.55亿美元增至43.77亿美元，电信侧（不含FTTX光纤接入）市场规模从15.22亿美元增至25.58亿美元。
数据中心市场增长：云计算与AI是核心引擎
数据中心光模块市场的增长主要受云计算流量激增和人工智能算力需求驱动。随着AI训练和推理任务对带宽的要求不断提升，云厂商资本开支显著增加，例如META已开始对800G光模块进行评估。光模块作为光通信系统的核心器件，负责光电转换，其市场规模从31.55亿美元增长至43.77亿美元，期间增长率最高达16.3%。AI算力需求的提升预计将带动光模块需求在2024年集中爆发，因为从立项规划到设备搭载光模块大约需要2年周期。
电信市场增长：5G建设与接入网升级
电信侧光模块市场（不包含FTTX光纤接入）的扩大主要受益于5G基建的大规模部署和接入网升级。市场规模从15.22亿美元增长至25.58亿美元，5G基站建设对光模块的速率和数量提出了更高要求，推动了电信侧光模块出货量的持续增长。
CPO技术：下一代光模块的结构性变革
CPO（光电共封装技术）是光模块连接方式的划时代变革，将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上。相比传统可插拔光模块，CPO具有功耗低、带宽大的特点，能满足AI对高速率、大带宽、低功耗网络的需求。根据行业数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024至2025年商用，之后规模上量，到2027年市场规模有望达到54亿美元。国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，其中天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产。
常见问题
人工智能如何具体拉动光模块需求？
AI训练和推理任务需要大规模数据中心内部及数据中心之间的高速数据传输，这直接推高了光模块的速率和数量需求。云厂商为支撑AI算力而增加的资本开支，会优先投向800G等高速光模块的评估和采购，从而拉动光模块出货量。
5G建设对电信光模块市场的影响有多大？
5G基站建设需要更高带宽和更低时延的光模块来支撑前传、中传和回传网络，这直接推动了电信侧光模块市场规模的扩大。同时，接入网的升级（如从10G PON向更高速率演进）也持续贡献增量需求。
CPO技术与传统光模块的主要区别是什么？
传统光模块采用可插拔连接方式，光纤需先插在光模块上，再通过SerDes通道与网络交换芯片连接。而CPO技术将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎更靠近芯片，从而实现更低的功耗、更高的带宽密度和更长的传输距离，是未来高速率网络的必经之路。