光模块封装国产替代正沿着从**GBIC到QSFP+**的技术演进路径持续推进，在封装代工与模块生产环节已实现显著突破，但在高端光芯片（如25G/100G激光器）领域仍依赖进口。中际旭创等国内厂商已成为全球400G/800G光模块的主要供应商，体现出封装环节国产替代的领先地位。
光模块封装技术演进：从GBIC到QSFP+
光模块的封装方式为迎合传输带宽增加而持续演进。从早期GBIC（1G速率，1998年）到SFP（10G，2001年），再到QSFP+（400G，2018年），封装体积不断缩小、功耗持续降低。QSFP+等封装形式的普及，使国内厂商在代工与模块生产上逐步追平海外水平，但在高端光芯片（如25G/100G激光器）仍依赖进口。
| 封装技术 | 推出年份 | 典型速率 |
|---|---|---|
| GBIC | 1998 | 1G |
| SFP | 2001 | 10G |
| XFP | 2004 | 10G |
| QSFP+ | 2018 | 400G |
国产厂商在高速封装领域的突破
中际旭创已成为全球400G/800G光模块的主要供应商之一。根据其援引的CIR数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024-2025年商用，到2027年市场规模可达54亿美元。
国内厂商在CPO（光电共封装）领域主要扮演光引擎供应商角色。天孚通信进展最快，定位光器件整体解决方案提供商，2021年已募集资金建设高速光引擎项目，产品从小批量转入批量生产，与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，与思科有合作但进度相对落后。博创科技在硅光方面有布局，CPO产品经一年多研发，预计近期发布，目前与Intel接触中。
常见问题
光模块国产替代的核心瓶颈是什么？
高端光芯片（如25G/100G激光器）仍依赖进口，这是当前国产替代的主要瓶颈。国内厂商在封装代工与模块生产环节已具备较强竞争力，但上游光芯片的自主可控仍需突破。
中际旭创在光模块领域的地位如何？
中际旭创已成为全球400G/800G光模块的主要供应商之一，在高速封装领域具备领先的制造能力，并积极布局CPO技术。
CPO技术对国产替代意味着什么？
CPO是光模块封装技术的划时代变革，具有功耗低、带宽大的优势。国内厂商主要供应光引擎，天孚通信进展最快，已具备量产能力并导入思科等客户，为国产厂商在下一代封装技术中占据有利位置提供了机遇。