光模块封装速率从1G跃升至400G，下游应用场景的核心驱动力已从电信传输网转向数据中心和AI集群。早期GBIC时代主要服务于电信运营商，而随着SFP、QSFP+等封装形式的普及，数据中心逐渐成为主力市场，如今AI训练集群对400G/800G乃至更高速率的需求，正推动封装技术向低功耗、高带宽的CPO（光电共封装）方向演进。
封装速率升级驱动下游需求迁移
光模块封装技术的迭代始终围绕速率、功耗和体积展开。从1998年的GBIC（1G）到当前主流的400G QSFP系列，封装形式不断演进。早期（约1G-10G速率）的光模块主要服务于电信传输网，满足基站和骨干网的长距离通信需求。随着数据中心大规模建设，SFP/QSFP+等封装在数据中心内部互联中广泛应用，成为市场增长的主要来源。AI算力需求爆发后，训练集群对超高带宽和低延迟的要求，使得400G/800G光模块需求激增，传统可插拔光模块在单通道速率超过100Gbps后，成本效益开始下降。
AI时代对封装技术的新要求
AI集群的互联需求与传统数据中心有本质区别：需要更高的带宽密度、更低的功耗和更短的传输延迟。CPO技术正是为应对这些挑战而生——它将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，从而显著降低功耗并提升带宽。根据行业数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年规模上量。思科、博通、英特尔等海外厂商已前瞻性布局，国内厂商则主要供应光引擎，其中天孚通信进展最快，已具备量产能力。
常见问题
光模块封装速率提升对功耗有什么影响？
尽管传输速率从1G跃升至400G，但光模块封装体积反而越来越小，功耗也越来越低。CPO技术进一步将功耗降低，同时提升带宽密度，这是满足AI集群高密度互联需求的关键。
数据中心和AI集群对光模块的需求有何不同？
数据中心主要追求高密度和成本效益，而AI训练集群对带宽和延迟的要求更为苛刻——单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上难以与CPO技术媲美，因此AI集群成为推动CPO商用的核心场景。
国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计；博创科技在硅光领域有布局，CPO产品预计近期发布。