光模块封装速率从1G到400G持续翻倍，当前400G/800G正处于放量中期，AI算力需求正驱动云厂商资本开支进入新一轮上升周期。从供需节奏看，从立项规划、基建到设备搭载光模块大约需要2年周期，因此AI带来的光模块需求预计将在2024年迎来集中爆发。库存周期方面，当前处于需求拉动下的主动补库阶段，800G光模块已开始评估，后续有望加速放量。
光模块封装的技术迭代与速率升级
光模块的封装方式为迎合光电器件性能和传输带宽增加而不断发展。从早期的GBIC（1998年，1G）、SFP（2001年，10G），到XFP（2004年，10G），再到QSFP+等更高速率封装，传输速率持续增长，但光模块的功耗反而越来越低，产品体积也越来越小。当前400G/800G封装正处于规模化放量的中期阶段。
当前供需与周期节奏分析
AI算力需求的提升将给云厂商带来更高的资本开支。例如，META已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也会陆续跟进。从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块，大约需要2年周期，因此2024年AI带来的光模块需求会有集中爆发。
在更前沿的CPO（光电共封装）技术方面，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年开始规模上量。国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，其中天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产；联特科技和博创科技也在积极布局。
常见问题
400G和800G光模块当前处于什么阶段？
400G/800G封装正处于放量中期，云厂商资本开支正在增加，META已开始评估800G光模块，预计其他巨头将陆续跟进。从基建到搭载光模块的2年周期来看，2024年需求将集中爆发。
CPO技术何时开始商用？
根据行业数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。
国内哪些厂商在CPO领域布局较快？
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产，与思科等客户合作；联特科技已完成高密度光电连接产品设计，进度相对落后；博创科技在硅光方面有布局，正在与Intel接触。