光模块封装从GBIC演进到QSFP乃至更高速率形态的过程中，行业竞争格局的规律是：每次封装形态的代际更替，都是一次厂商座次重排的窗口期，率先卡位新封装技术并实现规模量产的厂商，往往能实现份额的跃升。这一规律在光模块从可插拔向CPO（光电共封装）演进的新周期中同样适用，当前国内厂商在CPO光引擎环节的卡位战已初现分化。
封装迭代与竞争格局的重塑逻辑
光模块是光通信系统的核心器件之一，负责光电信号转换。为迎合光电器件性能和传输带宽的增加，其封装方式持续演进，从早期的GBIC到SFP、QSFP等形态，传输速率不断提升，而产品体积与功耗反而持续优化。
每一次封装换代都伴随着技术门槛的重构：新封装对精密制造、散热管理、信号完整性提出更高要求，这为具备前瞻技术储备的厂商创造了弯道超车的机会，同时也让反应迟缓的原有领先者面临掉队风险。因此，行业龙头的卡位关键不在于既有产能规模，而在于对新封装技术路线的判断准确度与量产节奏的把握能力。
CPO时代的龙头卡位：国内光引擎厂商的分化
CPO是光模块技术的一种划时代变革，将交换芯片与光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统可插拔方案，CPO具备功耗低、带宽大的特点，在单通道速率持续提升后，成为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
在CPO产业链中，国内厂商因缺乏高速率交换机芯片，主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎。目前国内代表性厂商的卡位进度已呈现梯队分化：
| 厂商 | 卡位状态 |
|---|---|
| 天孚通信 | 进展最快，高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，与思科等龙头合作的产品设计已通过验证，正在做可靠性测试 |
| 联特科技 | 已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，与思科有合作但产品进度相对落后 |
| 博创科技 | 在硅光方面有布局，CPO产品研发已持续一段时间，目前处于送样阶段，正与Intel接触 |
天孚通信是目前国内CPO光引擎进展最快的厂商。公司定位于光器件整体解决方案提供商，在该领域沉淀近20年，技术积累深厚，并提前卡位布局高速光引擎技术，通过募集资金建设高速光引擎项目，目前产品已具备量产能力，有望率先受益于下游客户的规模导入。
常见问题
新进入者能否凭借新封装弯道超车？
理论上存在可能，因为每次封装换代都是格局重塑的窗口。但CPO光引擎涉及精密微光学组件集成、共封装工艺等技术门槛，且下游客户验证周期长，新进入者需要同时跨越技术储备、量产能力和客户认证三重门槛，难度显著高于以往的可插拔时代。
如何看待国内厂商在CPO产业链中的位置？
国内厂商主要聚焦光引擎环节，为思科等海外网络设备龙头供货。这一位置的议价能力和价值量取决于技术领先程度与客户绑定深度，当前天孚通信在进度上领先，联特科技有望争取二供地位，博创科技则看与Intel的合作落地情况。
CPO何时会规模商用？
根据中际旭创援引的行业数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，在2024到2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模预计可达54亿美元。实际节奏仍取决于云厂商资本开支与AI算力需求的推进速度。