光模块封装技术加速迭代，国产CPO产业链自主可控的突破口在哪里？国产CPO产业链自主可控的突破口，在于发挥国内厂商在光引擎（光模块的进化形态）供应上的既有积累，在CPO技术从商用迈向规模上量的窗口期内，从产业链中游的封装与集成环节切入，向上游光芯片等核心环节逐步延伸。 目前国内企业虽在高速率交换机芯片等环节存在短板，但以天孚通信为代表的厂商已在CPO光引擎领域取得关键进展，产品从小批量转入批量生产，并进入思科等海外网络设备龙头的验证与导入流程，这构成了国产产业链局部突破的现实基础。
从可插拔到CPO：封装技术迭代带来的国产窗口期
CPO（光电共封装技术）是光模块连接方式的一种划时代变革，其核心在于将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统可插拔光模块，CPO具有功耗低、带宽大的特点，在单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔方案在成本效益上难以与CPO媲美，因此CPO被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
这一技术切换对国产产业链而言是一个战略窗口。根据中际旭创半年报援引的CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年规模上量。技术迭代期意味着原有的供应链格局尚未固化，为国内企业提供了切入全球供应链的时间窗口。
国产CPO产业链的现状与突破口
当前国产CPO产业链的自主可控呈现出明显的结构性特征：
短板环节：国内没有高速率的交换机芯片，因此暂时还没有整套的CPO交换机。此外，高速EML、硅光等高端光芯片仍是产业链中较为薄弱的环节。
已有积累的环节：国内厂商主要为海外的网络设备龙头供应光引擎。其中，天孚通信在CPO光引擎方面的进展目前是国内最快的——公司定位于光器件整体解决方案提供商，在该领域沉淀近20年，提前卡位布局高速光引擎技术，产品已经从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试，未来准备大规模量产。
其他参与者：联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，正在建设光学元件与电芯片共封装工艺的设计和开发平台，与思科有合作但产品进度相对落后；博创科技在硅光方面持续布局，CPO产品经过一年多研发，目前处于送样阶段，正在与Intel接触。
国产CPO产业链自主可控的路径判断
综合来看，国产CPO产业链的突破路径并非全线出击，而是以光引擎制造为支点，借势CPO替代传统可插拔的产业窗口，实现从模块集成向核心器件环节的逐步渗透。国内企业在封装工艺和模块集成方面具备一定积累，这是参与全球CPO供应链分工的基础；而光芯片、高端封装设备与材料的国产化，则需要依托CPO规模上量带来的需求拉动，在产业迭代过程中逐步推进。天孚通信等厂商已进入海外龙头的供应链验证体系，这一进展本身就是国产CPO产业链自主可控能力的重要验证。
常见问题
国产CPO产业链目前最大的短板是什么？
高速率交换机芯片的缺失使得国内暂时无法提供整套CPO交换机，此外高端光芯片（如高速EML、硅光）以及部分封装设备与材料仍依赖进口，是产业链自主可控的主要瓶颈。
国内企业在CPO产业链中扮演什么角色？
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产并进入思科等客户的验证流程；联特科技、博创科技也在积极布局，分别处于不同的产品验证与客户导入阶段。
CPO技术替代传统可插拔光模块的时间节奏如何？
根据中际旭创半年报援引的CIR数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年规模上量。这一时间窗口为国产产业链提供了切入全球供应链的机会。