光模块封装从可插拔走向CPO，产业链上下游的价值环节将如何重新划分？

光模块封装从可插拔走向CPO（光电共封装技术），产业链价值正在从传统的模块封装环节，向上游光芯片与光引擎、以及下游与交换芯片的协同设计环节迁移。CPO的本质是将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，这一变革直接改变了光模块作为独立可插拔器件的产业地位，也让光芯片、封装代工、设备材料等环节的角色与议价能力发生重新划分。

从可插拔到CPO：封装形态的演进逻辑

光模块是光通信系统的核心器件之一，光通信系统主要包括光设备、光纤光缆和光器件三部分，光模块正是光器件的一种，核心作用是光电转换。从技术迭代来看，光模块的封装方式一直在持续演进，从早期的GBIC到后来的SFP、QSFP等多种封装形式，传输速率持续增长的同时，功耗反而越来越低，体积也越来越小。但无论之前的技术如何迭代，光模块的连接方式始终没有摆脱可插拔的范畴——光纤过来后要先插在光模块上，通过SerDes通道再送到网络交换芯片。

CPO则是连接方式的一种划时代变革。它将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。相比传统可插拔方案，CPO具有功耗低、带宽大的特点，可以提升输入/输出接口的能源效率。在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益方面将很难与CPO技术相媲美。

产业链价值重划：光引擎与光芯片成为核心

CPO趋势下，光引擎作为光模块的一种进化形态，其战略地位显著上升。光引擎主要是在光芯片封装基础上，集成精密微光学组件、精密机械组件等各类光器件，代替传统光模块实现光信号的传输与接收功能。这意味着，传统可插拔光模块的独立封装价值被稀释，而光芯片与光引擎的集成能力、以及与交换芯片的协同设计能力成为新的价值高地。

从产业链分工来看，海外网络设备龙头与芯片龙头在CPO领域布局较早，推进CPO标准化工作。国内厂商由于缺乏高速率交换机芯片，暂时没有整套CPO交换机，主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎。这一格局下，具备光引擎量产能力和头部客户导入能力的厂商将获得更强话语权，而单纯依赖传统可插拔封装产能的环节则面临价值重估。

常见问题

CPO会完全取代可插拔光模块吗？

不会在短期内完全取代。CPO是高速率、大带宽、低功耗场景下的必经之路，尤其在单通道速率超过100Gbps之后优势明显。但在中低速率和部分存量场景中，可插拔光模块仍将长期存在，两种形态将并行发展。

国内厂商在CPO产业链中处于什么位置？

国内厂商主要是为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商有天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，正在做可靠性测试；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，产品进度相对落后；博创科技在硅光方面有布局，CPO产品经过一年多研发，目前处于送样阶段。

哪些环节将获得更强话语权？

具备光引擎量产能力、掌握光芯片封装集成工艺、并能与交换芯片厂商深度协同的环节将获得更强话语权。同时，能够进入海外网络设备龙头供应链的厂商，其议价能力和订单确定性也更强。