光模块封装从可插拔走向CPO（光电共封装），核心变化在于把光引擎与交换芯片共同封装在同一个插槽上，用更短的电气路径替代传统可插拔方案中的高速SerDes通道。这一转变带来的直接结果是功耗更低、带宽更大，并在单通道速率超过100Gbps后，让传统可插拔光模块在成本效益上难以与CPO相媲美。对厂商而言，成本结构从“物料与组装为主”转向“封装工艺与硅光技术驱动”，盈利模式也随之从卖标准化模块，逐步向提供光引擎等核心部件倾斜。
封装演进：从GBIC到QSFP-DD的密度与功耗竞赛
光模块封装形态的迭代，本质上是在体积、功耗与速率之间寻找平衡。从1998年的GBIC（1G）到2018年的QSFP-DD（400G），封装形态持续演进，但始终没有脱离可插拔（Pluggable）的范畴——光纤先插在光模块上，再通过SerDes通道送到网络交换芯片。在这一过程中，尽管传输速率持续增长，光模块的功耗反而越来越低，产品体积也越来越小。
| 封装形态 | 出现时间 | 速率 |
|---|---|---|
| GBIC | 1998年 | 1G |
| SFP | 2001年 | 10G |
| XFP | 2004年 | 10G |
| QSFP-DD | 2018年 | 400G |
可插拔方案的物理瓶颈在于：速率越高，高速电连接的成本和功耗越难以控制。当单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益方面将很难与CPO技术相媲美，这也是CPO被视为“必经之路”的根本原因。
CPO的成本逻辑：省掉的不只是连接器
CPO（Co-packaged optics，光电共封装技术）将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。这一架构的直接收益是减少了高速电连接的需求，从而降低功耗并提升输入/输出接口的能源效率。
从成本结构看，CPO的替代逻辑并非单纯“省掉一个连接器”，而是系统级的成本重构：
- 功耗节约：更短的电连接路径意味着更低的信号损耗和散热需求，这在数据中心大规模部署场景下，对应可观的运营成本节约。
- 物料简化：光引擎替代传统光模块，集成精密微光学组件、精密机械组件等光器件，减少了部分独立封装物料。
- 研发投入转移：封装工艺复杂度从“模块组装”转向“共封装工艺设计”，对厂商的光电协同设计能力要求显著提升。
值得注意的是，硅光技术成熟度是CPO成本曲线能否快速下行的关键变量。目前国内厂商在硅光方面已有布局，但CPO产品仍多处于研发或送样阶段，大规模量产尚未全面展开。
盈利模式迁移：从卖模块到供光引擎
CPO时代，产业链利润分配可能发生显著变化。海外网络设备龙头（如思科、博通、英特尔）主导CPO交换机的整体方案，而国内厂商由于缺少高速率交换机芯片，主要角色是为海外龙头供应光引擎——光引擎是光模块的一种进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件等各类光器件，实现光信号的传输与接收。
国内代表厂商的卡位各有不同：
- 天孚通信：CPO光引擎进展国内最快，高速光引擎项目产品已从小批量转入批量生产，与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。
- 联特科技：已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，与思科有合作，但产品进度相对落后。
- 博创科技：持续在硅光方面布局，CPO产品研发已超一年，目前处于送样阶段，正在与Intel接触。
这意味着，国内厂商的盈利模式正从“标准化光模块销售”转向“深度绑定下游设备商的定制化光引擎供应”，对客户的依赖度更高，但技术壁垒和附加值也可能相应提升。CPO市场规模预计从800G和1.6T端口开始商用，之后规模上量，对厂商而言，能否在窗口期内完成工艺验证和客户导入，将决定其在下一代光互联格局中的位置。
常见问题
CPO会完全取代可插拔光模块吗？
短期内不会。CPO的功耗和带宽优势在单通道速率超过100Gbps后开始显现，但在速率要求较低或对灵活性要求高的场景，可插拔方案仍有其适用空间。两种方案预计将在一段时间内并行存在，分别适配不同速率和场景需求。
硅光技术对CPO有多重要？
硅光技术是CPO成本下降的关键路径之一。国内已有厂商在硅光方向持续布局，CPO产品正在研发或送样阶段。硅光的成熟度直接决定了光引擎的集成度和良率，进而影响CPO整体方案的性价比，是观察产业进展的重要指标。
国内厂商在CPO产业链中处于什么位置？
国内厂商主要扮演光引擎供应商角色，为思科等海外网络设备龙头供货。天孚通信进展最快，已具备批量生产能力；联特科技和博创科技分别处于产品设计完成和送样阶段。由于缺乏高速率交换机芯片，国内厂商短期内难以提供整套CPO交换机方案，但在光引擎这一核心部件上已形成卡位优势。