光模块封装从GBIC起步，历经SFP、XFP、QSFP等形态持续演进，速率由1G逐步提升至40G、100G、400G。当前人工智能算力推动800G光模块需求，封装方式正处在从传统可插拔向CPO（光电共封装）切换的关键拐点——当带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益方面将很难与CPO技术相媲美。

封装演进：为速率与场景持续分化

光模块是光通信系统的核心器件之一，作用是光电转换。为了迎合光电器件的性能和传输带宽增加，封装方式一直在发展：针对不同速率和场景，可以选择SFP28、QSFP28等多种封装形式。从GBIC、SFP、XFP到QSFP系列，传输速率持续增长的同时，光模块的功耗反而越来越低，产品体积也越来越小。

关键拐点：从可插拔走向光电共封装

无论此前技术如何迭代，光模块的连接方式始终没有摆脱可插拔范畴——光纤先插在光模块上，再通过SerDes通道送到网络交换芯片。而CPO将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。光引擎是光模块的一种进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件、精密机械组件等各类光器件，代替传统光模块实现光信号的传输与接收。相比传统可插拔，CPO具有功耗低、带宽大的特点，同时可提升输入/输出接口的能源效率，从而延长传输距离。

产业进展：海外先行，国内供应光引擎

思科、博通、英特尔等海外网络设备龙头及芯片龙头已前瞻性布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商有天孚通信、联特科技和博创科技。根据中际旭创2022年半年报援引的CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024至2025年开始商用，之后两年开始规模上量，到2027年CPO市场规模可达54亿美元。

常见问题

QSFP之后，光模块封装的下一个方向是什么？

CPO被视作光模块技术的一种变革方向。它将交换芯片与光引擎共封装在同一插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，具备功耗低、带宽大的特点。

为什么封装方式需要持续演进？

核心驱动力是光电器件性能与传输带宽的不断增加。针对不同速率和场景需要匹配不同封装形式，因此尽管传输速率持续增长，光模块的功耗反而越来越低、体积越来越小。

CPO大概何时商用？

根据中际旭创2022年半年报援引的CIR数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024至2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。