光模块的光电转换原理（将电信号转为光信号发射、接收光信号再转回电信号）已非常成熟，其竞争格局正围绕两个维度演变：一是传输速率持续升级（从百G向400G、800G迭代），二是封装方式从传统可插拔向光电共封装（CPO）变革。在这一进程中，全球龙头厂商的竞争焦点正从单纯的光模块出货份额，转向CPO等下一代技术的卡位，海外以思科、博通、英特尔等网络设备与芯片巨头为代表，国内则以中际旭创、天孚通信、联特科技、博创科技等厂商为核心参与者。
光电转换原理成熟，技术迭代转向封装与功耗
光模块的核心作用是光电转换，利用光纤低损耗、远传输的优势完成信号收发。这一原理本身已高度成熟，因此行业竞争的关键变量落在封装形式与功耗控制上。为迎合传输带宽增加，封装方式持续演进，针对不同速率和场景出现了多种封装形式，虽然传输速率持续增长，但光模块的功耗反而越来越低、体积越来越小。
当单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上开始承压，CPO（光电共封装）技术应运而生。CPO将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，具有功耗低、带宽大的特点，被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
全球竞争格局：海外巨头主导标准，国内厂商卡位光引擎
当前CPO技术尚处起步阶段，但海外网络设备与芯片龙头已前瞻布局并推进标准化工作。博通进展较快，已推出51.2T的CPO交换机；思科、英特尔等亦在积极跟进。
国内厂商因缺乏高速率交换机芯片，暂未推出整套CPO交换机，主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎：
| 厂商 | 竞争定位 |
|---|---|
| 天孚通信 | 国内CPO光引擎进展最快，已从小批量转入批量生产，正与思科等客户推进可靠性测试 |
| 联特科技 | 已完成高密度光电连接产品设计，与思科有合作，进度相对落后，有望成为二供 |
| 博创科技 | 长期布局硅光，CPO产品研发超过一年，处于送样阶段，正与Intel接触 |
常见问题
光模块和CPO是什么关系？
CPO是光模块技术的一种划时代变革。传统光模块采用可插拔方式连接，而CPO将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，让光引擎更靠近交换芯片，从而降低功耗、提升带宽。
中际旭创在CPO竞争中处于什么位置？
中际旭创是国内光模块代表性厂商，其半年报援引的数据显示，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024至2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。国内厂商目前主要为海外龙头供应光引擎，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快。
CPO何时会规模商用？
根据中际旭创援引的行业数据，CPO预计2024至2025年开始商用，之后两年开始规模上量。目前博通已推出51.2T CPO交换机，其他厂商的产品也基本计划在相近时间窗口上市。