光模块的核心作用是光电转换，即把电信号转为光信号发射，并接收光信号转回电信号。其成本结构中，光芯片占据最高比重（资料未公布具体比例），其次是电芯片，封装与测试也占较大成本。产业链各环节盈利模式分化明显：上游光芯片环节技术壁垒最高，利润空间较大；中游模块集成环节竞争激烈，毛利率相对较低；下游设备集成商通过系统整合获取稳定收益。
光模块成本结构分析
光模块的成本主要由光芯片、电芯片、封装与测试构成。其中光芯片是成本最高的部分，尤其高性能器件（如EML激光器）因制造工艺复杂、良率控制难，推高了整体成本。电芯片次之，负责信号处理与驱动。封装与测试环节在高速率模块（如800G）中占比进一步提升，因为高密度封装对工艺精度要求极高。
产业链各环节盈利模式分化
产业链上游是光芯片与电芯片设计制造环节，技术壁垒高，该环节企业通常享有较高毛利率。中游为光模块封装与集成，企业通过规模化生产与工艺优化降低成本，但面临价格竞争压力，利润空间相对较薄。下游为网络设备集成商（如思科、博通等），通过提供完整系统解决方案获得稳定收益，并主导技术标准演进。
常见问题
为什么光芯片成本占比最高？
光芯片是实现光电转换的核心器件，其制造涉及复杂的外延生长与精密加工工艺，尤其是高性能激光器（如EML）对材料与工艺要求极高，良率控制难度大，因此成本居高不下。
封装环节如何影响成本？
随着传输速率提升（如从100G向800G演进），光模块对封装密度与散热要求显著增加，高精度耦合、气密封装等工艺推高了封装成本，在总成本中占比持续上升。
国内光模块厂商主要盈利模式是什么？
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎等核心组件，通过技术积累与规模化生产获取利润，代表企业有天孚通信、联特科技和博创科技，其中天孚通信在CPO光引擎领域进展最快，已具备批量生产能力。