光模块光电转换核心器件（如激光器、调制器、探测器）在高速率（100G/400G/800G） 领域仍较多依赖海外供应商，但国产替代已在中低速率（10G/25G）光芯片实现较高自给率，并在高速光引擎等关键环节取得突破。当前，国产厂商主要通过为海外设备龙头供应光引擎切入CPO（光电共封装）产业链，其中天孚通信的CPO光引擎产品已从小批量转入批量生产，是国内进展最快的代表。
国产替代的突破环节
1. 高速光引擎（CPO核心部件）
光引擎是光模块的进化形态，集成了光芯片、精密微光学组件等。国内厂商已具备高速光引擎的批量生产能力：
- 天孚通信：其高速光引擎项目（2021年募资建设）进展顺利，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计通过验证，正在做可靠性测试，准备大规模量产。
- 联特科技：已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，正在建设光学元件与电芯片共封装工艺平台，与思科有合作但进度相对落后。
- 博创科技：在硅光领域持续布局，CPO产品经过一年多研发，预计近期发布，目前处于送样阶段，正与Intel接触。
2. 光芯片（中低速率已突破，高速率仍依赖进口）
- 已突破：在10G/25G等中低速率光芯片领域，国产厂商已实现较高自给率。
- 仍依赖：100G/400G用EML（电吸收调制激光器）、硅光芯片等高速率核心光芯片，仍主要依赖博通、Lumentum等海外供应商。高速率芯片的技术难点在于：当单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上难以与CPO技术媲美，而国产在高端光芯片的调制效率、散热和可靠性方面仍需追赶。
常见问题
国产在光模块国产替代中的主要瓶颈是什么？
高速光芯片（100G/400G用EML、硅光芯片）及高速率交换芯片是主要瓶颈。国内缺乏高速率交换机芯片，因此暂时无法提供整套CPO交换机，主要聚焦于光引擎等上游环节。
国内CPO厂商中，哪家进展最快？
天孚通信进展最快，其高速光引擎产品已实现批量生产，并进入思科等海外龙头的供应链，正在做可靠性测试，准备大规模量产。
CPO相比传统光模块的核心优势是什么？
CPO（光电共封装）将交换芯片和光引擎共同封装，使光引擎更靠近芯片，具有功耗低、带宽大的特点，能提升输入/输出接口的能源效率，并延长传输距离。预计CPO出货将从800G和1.6T端口开始，2024-2025年商用，2027年市场规模可达54亿美元。