中国厂商在全球光通信市场中已占据重要参与者和关键供应商的位置：在光模块核心的光电转换环节，中国企业具备较强的技术积累与量产能力；在全球数据中心光模块这一快速增长的市场中，中国厂商是重要的供给力量；而在面向下一代技术的 CPO（光电共封装）领域，国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎，其中天孚通信进展最快，已具备批量生产能力。
光电转换：光模块的核心技术壁垒
光模块是光通信系统的核心器件之一，其根本作用是光电转换——将电信号转换为光信号发射出去，同时接收光信号并转回电信号，从而发挥光纤损耗低、传播距离远的优势。
这一环节的技术壁垒体现在多个层面：光模块的封装方式需随速率和场景不断演进，从早期的 GBIC、SFP 到后来的 QSFP 等多种封装形式；同时要在传输速率持续增长的同时，实现功耗降低、体积缩小。近年来，5G 基建与数据中心的大规模发展推动光模块市场快速增长，对带宽容量和传输速率的要求也持续提升。
全球市场格局：数据中心驱动，中国厂商深度参与
从市场规模看，全球数据中心光模块市场在 2016 年至 2021 年间整体呈增长态势。AI 算力需求的提升正推动云厂商加大资本开支，对高速率光模块的评估与采购已陆续展开，预计将带动光模块需求的集中释放。
在这一产业浪潮中，中国厂商是全球光通信产业链中不可忽视的供给力量。尤其在面向下一代技术的 CPO 领域，国内厂商的参与路径清晰：由于目前尚不具备高速率交换机芯片的自主能力，国内企业主要为思科、博通等海外网络设备龙头供应光引擎——即光模块的进化形态，在光芯片封装基础上集成微光学组件等器件，实现光信号的传输与接收。
中国厂商的竞争位置与代表企业
国内 CPO 光引擎供应商中，天孚通信进展最快。公司定位于光器件整体解决方案提供商，在该领域深耕近 20 年，提前布局高速光引擎技术，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。
联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，同样与思科有合作，但产品进度相对落后，未来有望成为天孚通信之后的第二供应商。博创科技则在硅光领域持续布局，CPO 产品经过多年研发，目前处于送样阶段，正与 Intel 接触。
常见问题
CPO 与传统光模块有什么区别？
CPO（光电共封装技术）是光模块连接方式的一种变革，将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统可插拔光模块，CPO 具有功耗低、带宽大的特点，在单通道速率超过 100Gbps 后，成本效益优势更为明显。
中国厂商在 CPO 产业链中扮演什么角色？
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎，尚未推出整套 CPO 交换机。代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技，其中天孚通信在 CPO 光引擎方面的进展国内最快，已具备批量生产能力。
全球 CPO 市场规模将如何发展？
根据中际旭创援引的 CIR 数据，CPO 出货量预计将从 800G 和 1.6T 端口开始，2024 到 2025 年开始商用，之后两年规模上量，到 2027 年市场规模可达 54 亿美元。