光模块通过光电转换实现电信号与光信号互转，其技术迭代带来的功耗下降与成本优化，会沿“芯片—光模块—系统设备”链条逐级传导。整体而言，价格传导并非等比例平移，而是由各环节的议价能力决定分配比例——越靠近上游核心芯片与具备规模化量产能力的环节，议价话语权越强，越能留存技术升级带来的成本红利。
成本下降的驱动力：从可插拔到光电共封装
光模块是光通信系统的核心器件之一，其作用是光电转换，即把电信号转成光信号发射出去，同时接收光信号并转回电信号，从而发挥光纤传播损耗低、传播远的优势。为迎合性能与带宽提升，光模块封装方式持续演进，但长期未脱离可插拔范畴。而近期备受关注的光电共封装技术（CPO，Co-packaged optics） 则是连接方式的划时代变革：将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。
相比传统可插拔方案，CPO 具有功耗低、带宽大的特点，并可提升输入/输出接口的能源效率。在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过 100Gbps 之后，传统可插拔光模块在成本效益方面将难以与 CPO 技术媲美，因此 CPO 被视作实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。成本下降的核心逻辑，正是通过架构革新降低功耗与物料消耗，而非单纯依赖单一元器件降价。
价格传导机制与各环节议价能力
价格传导并非均匀分配。在“芯片—光模块—系统设备”的链条中，各环节的议价能力差异决定了成本红利的归属：
| 环节 | 议价能力来源 | 价格传导特征 |
|---|---|---|
| 上游芯片/光引擎 | 技术壁垒高，稀缺性强 | 定价权强，可留存较高利润 |
| 中游光模块/光器件 | 规模化量产能力、客户验证进度 | 头部厂商可通过良率与规模摊薄成本 |
| 下游系统设备 | 采购量大，方案选择多 | 部分享受成本下降红利，但受制于上游供给 |
从市场格局看，思科、博通、英特尔等海外网络设备与芯片龙头已前瞻性布局 CPO 技术及产品。国内厂商因缺少高速率交换机芯片，暂时没有整套 CPO 交换机，主要为海外龙头供应光引擎。其中天孚通信在 CPO 光引擎方面进展最快，定位于光器件整体解决方案提供商，高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计与定制化能力建设，但产品进度相对落后；博创科技在硅光方面持续布局，CPO 产品研发已超过一年，目前处于送样阶段。
常见问题
CPO 会完全取代传统可插拔光模块吗？
短期内不会。CPO 出货预计从 800G 和 1.6T 端口开始，2024 到 2025 年开始商用，之后两年规模上量。在单通道速率未突破 100Gbps 的存量场景中，传统可插拔方案仍具成本效益，两者将在一段时期内并行共存。
国内厂商在 CPO 产业链中处于什么位置？
国内厂商主要聚焦光引擎环节，为海外网络设备龙头供货，而非提供整套 CPO 交换机。天孚通信进展最快，已具备批量生产能力；联特科技与博创科技也在积极跟进，分别处于产品设计完成与送样阶段。上游光引擎的供应能力，是国内厂商参与 CPO 产业链的主要切入点。
光模块技术升级会直接拉低终端设备价格吗？
成本下降会沿产业链传导，但幅度取决于各环节议价能力。上游芯片与具备量产能力的光引擎厂商留存利润空间较大，下游系统设备商能否充分受益，还需结合采购规模与技术替代节奏综合判断，需以实际商业谈判与后续公开数据验证。