光模块行业在光电转换技术迭代中，面临技术路线切换成本、下游资本开支周期性波动以及供应链瓶颈三大核心风险。其中，CPO（光电共封装技术）作为光模块的一种划时代变革，虽具备功耗低、带宽大的优势，但其商用进程、良率爬坡及上游DSP芯片等关键器件的供应稳定性，仍是当前行业不确定性的主要来源。
技术迭代中的路线切换风险
光模块的核心功能是光电转换——将电信号转为光信号发射，并接收光信号转回电信号。随着传输速率从1G向400G乃至更高演进，封装方式持续迭代（如从GBIC、SFP到QSFP等）。CPO技术将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，大幅缩短信号传输路径，降低功耗并提升带宽。但CPO技术才刚刚起步，预计2024到2025年才开始商用，之后两年才规模上量。这意味着，企业若过早切换至CPO路线，可能面临技术成熟度不足导致的良率损失和沉没成本；若切换过晚，则可能错失市场窗口。
下游需求与资本开支的周期性波动
AI算力需求的提升会带动云厂商增加资本开支，例如已有巨头开始对800G光模块进行评估。但从立项规划、基建到设备搭载光模块，大约需要2年的周期。这种时间错配使得光模块需求存在集中爆发的可能性，但同时也带来阶段性过剩或短缺的风险。全球数据中心光模块市场规模历史数据也显示，增长率并非持续向上，曾出现负增长（如2019年增速为-10.2%），说明下游需求受资本开支周期影响显著。
供应链瓶颈与关键器件依赖
高速率光模块对器件精度的要求更高，这直接推高了生产良率风险。在供应链方面，国内厂商主要供应光引擎，为思科、博通等海外网络设备龙头配套。其中，天孚通信的CPO光引擎进展最快，产品已从小批量转入批量生产；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，但进度相对落后；博创科技在硅光方面有布局，CPO产品处于送样阶段。此外，高速率光模块依赖DSP芯片、光芯片等关键器件，这些器件的供应稳定性直接影响产能落地。
常见问题
### CPO技术相比传统可插拔光模块，主要优势是什么？
CPO技术将交换芯片和光引擎共同封装，具有功耗低、带宽大的特点，能提升输入/输出接口的能源效率并延长传输距离。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上难以与CPO媲美。
### 国内厂商在CPO产业链中的角色是什么？
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，而非生产整套CPO交换机（因缺乏高速率交换机芯片）。天孚通信进展最快，已具备量产能力并与思科等客户合作；联特科技和博创科技也在积极布局，但进度相对落后或处于送样阶段。
### CPO技术的市场规模预期如何？
根据行业数据引用，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年规模上量。到2027年，CPO市场规模有望达到54亿美元。