2019年光模块市场大幅下跌，背后是下游云计算巨头掌握强议价权；人工智能时代，800G光模块供不应求，但下游依然是英伟达、谷歌等寡头客户，产业链议价权并未根本转移，上游光芯片环节的议价能力反而有所提升。
2019年全球数据中心光模块市场规模为35.04亿美元，同比下滑10.2%，市场萎缩的核心原因是下游云计算厂商采购集中、议价能力强，迫使光模块厂商被动降价。进入人工智能时代，AI算力需求推动800G光模块需求爆发，META等巨头已开始评估800G光模块，但下游客户仍高度集中在英伟达、谷歌等少数寡头手中，光模块厂商的议价能力改善有限。与此同时，上游光芯片（如EML、硅光）因技术壁垒高、产能瓶颈突出，芯片厂商获得了更强的议价权。
2019年价格大跌：下游强势主导
2019年光模块市场遭遇价格大幅下跌，全球数据中心光模块市场规模从39.02亿美元降至35.04亿美元，降幅达10.2%。这并非需求萎缩，而是下游云计算巨头（如亚马逊、谷歌、微软）作为核心采购方，凭借极高的客户集中度，掌握了强势议价权，迫使光模块厂商在竞争中持续降价。光模块厂商处于产业链中游，面对下游寡头客户和上游芯片供应商，利润空间被双向挤压。
人工智能时代：800G紧俏但下游仍寡头
AI大模型训练对算力的需求激增，带动了800G高速光模块的旺盛需求。META在3月已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也将跟进增加资本开支。从立项规划到设备搭载光模块约需2年周期，预计2024年AI带来的光模块需求将集中爆发。然而，下游采购方依然是英伟达、谷歌等少数寡头，光模块厂商在订单规模上虽有增长，但议价权并未根本性改善。上游方面，光芯片（如EML、硅光）因技术门槛高、产能有限，芯片厂商在产业链中获得了更强的议价能力。
常见问题
光模块厂商在AI时代能否提升议价能力？
短期看，800G光模块供不应求，光模块厂商的议价能力有所改善，但下游客户高度集中，仍掌握定价主导权。长期看，随着CPO等新技术成熟，具备核心技术和量产能力的厂商（如天孚通信）有望获得更强的话语权。
上游光芯片环节的议价权为何更强？
光芯片（如EML、硅光）技术壁垒高、产能瓶颈突出，且是光模块性能的核心决定因素。在AI驱动的高速率需求下，芯片厂商的稀缺性使其拥有更强的定价能力。
CPO技术会改变产业链议价格局吗？
CPO（光电共封装）技术将交换芯片和光引擎共封装，有望降低功耗、提升带宽，是高速率光模块的必经之路。目前国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，如天孚通信已具备量产能力，若未来CPO大规模商用，具备光引擎核心能力的厂商议价权有望提升。