光模块封装速率从1G升级到400G，市场规模增长的核心驱动力来自数据中心与AI算力需求的爆发。早期GBIC时代的1G速率主要服务于运营商网络，而随着互联网数据中心扩张，10G/40G速率需求崛起；当前，AI训练集群对带宽的极高要求直接推动了200G/400G乃至800G封装需求的爆发，使得数据中心光模块市场成为增长主引擎，并带动CPO（光电共封装）等新技术加速商用。
数据中心：从运营商到互联网的核心驱动
光模块封装速率的每一次跃迁，都伴随着核心客户群与应用场景的切换。早期GBIC（1G）时代，光模块主要部署在运营商网络，市场体量有限。进入SFP/QSFP+时代（10G/40G），互联网数据中心的扩张成为主要拉动力。根据历史数据，全球数据中心光模块市场规模从2016年的31.55亿美元增长至2021年的43.77亿美元，增速显著快于同期电信侧市场。
AI集群：引爆高速率封装需求
当前，AI大模型训练需要海量数据在GPU集群间高速交换，直接推动了200G/400G/800G等高速率光模块封装的需求。AI算力需求的提升促使云厂商大幅增加资本开支，例如META已开始对800G光模块进行评估。由于从规划到设备搭载光模块约需2年周期，AI带来的需求将在后续集中释放，成为市场规模增长的新引擎。
常见问题
光模块封装速率提升后，功耗和体积会如何变化？
随着封装速率从1G提升至400G，光模块的功耗反而越来越低，产品体积也越来越小。例如，CFP封装系列中，同样实现400G容量，CFP4的体积远小于CFP，体现了技术迭代在提升速率的同时优化了能效与集成度。
CPO技术与传统可插拔光模块有何不同？
CPO（光电共封装）是一种划时代的变革，将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统可插拔方案，CPO具有功耗更低、带宽更大的优势，尤其在单通道速率超过100Gbps后，传统方案的成本效益难以匹敌CPO，因此CPO被认为是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商有天孚通信、联特科技和博创科技。其中，天孚通信进展最快，其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，产品进度相对落后；博创科技在硅光方面有布局，CPO产品经过研发后预计近期发布。