2019年全球数据中心光模块市场萎缩10.2%，当时正值100G向400G过渡的“空窗期”，技术迭代放缓导致产品同质化，价格竞争加剧。进入人工智能时代，AI算力需求爆发，带动800G/1.6T高速光模块需求激增，技术壁垒也随之重塑——核心壁垒不再只是封装工艺，而是转向硅光技术、薄膜铌酸锂等新材料的芯片自研能力，以及CPO（光电共封装）这种颠覆性架构的工程实现难度。
从“可插拔”到“共封装”：CPO的技术壁垒
传统光模块采用可插拔式封装，光纤信号需经过光模块、SerDes通道再传输到交换芯片。而CPO（Co-packaged optics，光电共封装） 则将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。这一变革带来了功耗更低、带宽更大的优势，尤其在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔方案在成本效益上很难与CPO媲美。
然而，CPO的工程实现难度极高：光引擎需要集成精密微光学组件、精密机械组件等各类光器件，对光芯片封装、耦合工艺、散热设计都提出了前所未有的要求。目前，海外网络设备龙头如思科、博通、英特尔已前瞻布局CPO，其中博通进展较快，已推出51.2T的CPO交换机。国内厂商因缺乏高速率交换机芯片，暂时无法提供整套CPO交换机，主要定位为光引擎供应商。
核心壁垒：谁拥有芯片自研与光引擎量产能力
在高速光模块领域，核心芯片（如光芯片、电芯片）的自研能力是决定技术壁垒高低的关键。国内代表厂商中，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快：公司定位为光器件整体解决方案提供商，技术积累深厚，其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，正在建设核心工艺平台，进度相对落后。博创科技在硅光方面有布局，CPO产品已研发一年多，目前处于送样阶段，正在与Intel接触。
常见问题
为什么2019年光模块市场会负增长？
2019年全球数据中心光模块市场规模为35.04亿美元，同比下降10.2%。当时正处于100G向400G的过渡期，技术迭代放缓导致产品同质化，价格竞争加剧，市场整体萎缩。AI算力需求爆发后，高速率光模块需求重新拉动市场增长。
CPO技术相比传统光模块的核心优势是什么？
CPO的核心优势在于功耗更低、带宽更大，同时能提高输入/输出接口的能源效率，延长传输距离。在AI等应用对带宽容量和传输速率要求大幅提升的背景下，CPO是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
国内哪些公司在CPO领域有布局？
国内主要厂商包括天孚通信（进展最快，已批量生产光引擎）、联特科技（完成产品设计，进度相对落后）和博创科技（硅光布局，CPO产品处于送样阶段）。这些企业主要为思科、英特尔等海外网络设备龙头供应光引擎。