光模块速率从100G向800G演进的过程中，硅光子集成良率、高速DSP芯片设计、EML/VCSEL激光器性能以及光学耦合封装工艺，是决定竞争格局的核心壁垒。这些技术难点对行业龙头和新进入者形成显著分化：拥有深厚技术积累和量产能力的厂商能率先突破，而后来者则面临更高的准入门槛。
技术壁垒如何塑造竞争格局
光模块的核心作用是光电转换，其技术迭代始终围绕速率提升、功耗降低和体积缩小展开。从100G到800G，每一代升级都伴随着封装形式、光芯片性能和信号处理能力的全面挑战。例如，单通道速率超过100Gbps后，传统的可插拔光模块在成本效益上已难以与新技术媲美，这迫使厂商必须掌握更先进的光引擎集成与共封装工艺。
硅光子集成是800G及更高速率的关键路径之一，但其良率控制是公认的难点。能够稳定量产高良率硅光芯片的企业，在成本与供应上具备明显优势。同样，高速DSP芯片的设计能力直接决定了信号处理的效率与功耗，这需要长期的技术积累与巨额研发投入，构成了新进入者难以跨越的护城河。
CPO：下一代技术变革的竞争焦点
CPO（光电共封装技术）被视为光模块的划时代变革，它通过将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，实现功耗更低、带宽更大的性能突破。这一技术路线将从800G和1.6T端口开始商用，预计2024到2025年商用，随后两年规模上量。
在CPO领域，海外网络设备龙头（如思科、博通、英特尔）已前瞻性布局，而国内厂商主要扮演光引擎供应商的角色。其中，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，其高速光引擎项目已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作，产品设计通过验证、正在做可靠性测试。联特科技完成了高密度光电连接的产品设计，进度相对落后，未来有潜力成为二供。博创科技在硅光方面有布局，CPO产品经过一年多研发，预计近期发布，目前与Intel接触中。
常见问题
800G光模块相比400G，技术难点主要在哪里？
800G光模块需要在更小的体积内实现更高的速率，这要求光芯片（如EML/VCSEL）性能大幅提升，同时光学耦合封装工艺的精度和良率成为关键。此外，高速DSP芯片的功耗和成本控制也是决定产品竞争力的核心壁垒。
硅光技术为什么被认为是光模块的重要路线？
硅光技术能够利用成熟的CMOS工艺制造光芯片，理论上可大幅降低成本和功耗，并实现更高的集成度。但其核心挑战在于硅光芯片的良率控制和与现有光纤系统的耦合效率，能够解决这些问题的厂商将在下一代竞争中占据有利位置。
国内光模块厂商在CPO产业链中扮演什么角色？
由于国内目前缺乏高速率的交换机芯片，国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎。代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中，天孚通信的进展最快，已具备量产能力并开始导入客户；联特科技和博创科技则处于产品研发或送样阶段，分别有望成为二供或开拓新的合作机会。