射频前端采用特殊材料工艺,其成本结构与基带芯片有何差异?
射频前端材料成本高但制程成本低,与基带芯片的成本结构截然不同。
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射频前端依赖GaAs等特殊材料,与基带芯片的先进制程壁垒截然不同。
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