PAMiD模组是射频前端中难度最高、价值也最高的金字塔尖产品，全球市场长期由海外龙头主导，国内目前尚无量产产品落地，但唯捷创芯已研发出低频PAMiD工程样品，性能接近国际先进水平，标志着国产突破正在进行中。

全球格局：海外龙头垄断发射端模组

PAMiD属于主集模组，同时负责射频信号的发送和接收，需要集成高端滤波器、PA等器件，技术壁垒极高。由于发射端模组对PA和滤波器能力都有很高要求，全球市场主要被三家美企垄断，Skyworks、博通（Avago）和Qorvo在2018年全球发射端模组市场中合计占据约89%的份额，其中Skyworks约38%、博通约34%、Qorvo约17%。

相比之下，村田虽然滤波器能力出色，但因PA能力相对较弱，在发射端市场份额不高，2018年仅为4%左右，且大部分集中在低频模组。

国产厂商：低端已突破，高端仍待破局

国内射频厂商因SAW和BAW滤波器能力相对较弱，过去主要停留在分立器件和集成度不高的模组领域。在5G时代，借助技术壁垒不高的LTCC滤波器，国内厂商成功切入低难度模组市场：

  • 低端主集模组（LPAMiF/PAMiF）：以PA技术主导，唯捷创芯在2020年推出LPAMiF模块，目前已量产并实现销售；慧智微的PAMiF模组也已量产并应用于OPPO K7x
  • 低端分集模组（LFEM）：以SOI工艺的开关和LNA为核心，卓胜微进展最快，其LFEM模组已大规模量产

而在高端的PAMiD领域，国内还没有量产产品落地。唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频PAMiD模组的工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微则在推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展PAMiD模组。

常见问题

PAMiD为什么这么难做？

PAMiD需要将滤波器、PA、开关、LNA等多种器件集成在一起，而射频前端各器件采用不同的基底材料，无法像SoC一样直接制作在一块芯片上，必须使用SiP封装技术。同时，高端PAMiD的核心挑战来自滤波器，需要SAW/TC-SAW甚至BAW等高端滤波器能力，这对国内厂商而言是最大的短板。

国产PAMiD与国际先进水平差距有多大？

从产品落地进度看，国内尚无量产PAMiD产品，而海外龙头已形成成熟的产品线和市场份额。不过，唯捷创芯的低频PAMiD工程样品性能已接近国际先进水平，说明技术代差正在缩小，后续仍需完成客户导入和量产验证等关键环节。

国内厂商突破PAMiD的路径是什么？

目前国内厂商主要从滤波器能力建设和模组集成能力两方面着手。唯捷创芯依托PA技术积累向PAMiD延伸，卓胜微则先建设高端滤波器产线，再拓展PAMiD模组。高端模组是国产射频厂商获得更大成长空间和更高盈利水平的必由之路。