PAMiD（主集发射模组）是射频前端中技术难度与价值量最高的金字塔尖产品，参考单价超过5美元/颗。其产业链价值分配高度集中，核心利润由滤波器与PA两大器件环节掌握，而SiP封装作为集成载体，更多体现为工艺附加值而非价值分配的主导方。
PAMiD的BOM构成与价值核心
PAMiD（PA模块集成双工器）同时集成高端滤波器、PA、射频开关（Switch）与LNA，其中滤波器与PA是决定模组性能与成本的两大核心器件。在5G MHB频段（1GHz以上）的PAMiD中，滤波器采用SAW/TC-SAW或BAW方案，这类高端滤波器技术壁垒最高，直接决定了模组的性能上限。
从技术主导权来看，PAMiD属于“滤波器技术主导”类别，其核心挑战来自滤波器。这意味着滤波器环节在PAMiD的价值分配中占据最大份额，而PA作为发射链路的关键器件，同样是价值量的重要组成部分。相比之下，开关与LNA在模组中属于配套器件，价值占比相对有限。
产业链各环节的利润分配格局
在PAMiD的产业链中，价值分配遵循“技术壁垒决定议价能力”的规律：
| 环节 | 价值地位 | 议价能力来源 |
|---|---|---|
| 滤波器（SAW/BAW） | 核心价值环节 | 压电材料工艺壁垒高，决定模组性能 |
| PA | 核心价值环节 | 砷化镓等化合物半导体工艺，发射性能关键 |
| SiP封装 | 工艺附加值 | 异质集成能力，但非价值主导 |
| 开关/LNA | 配套环节 | SOI工艺相对成熟，价值占比低 |
由于PAMiD需要同时具备强大的滤波器与PA能力，国际厂商Skyworks、博通（Avago）和Qorvo凭借“滤波器+PA”双强的完整产品线，垄断了发射端模组市场。
国内厂商的价值分配地位
国内射频厂商受限于SAW和BAW滤波器能力较弱，在高端PAMiD模组领域目前尚无量产产品落地，主要停留在分立器件和低集成度模组环节。在价值分配中，国内厂商当前更多处于低端模组市场，如以PA主导的LPAMiF/PAMiF模组和以开关/LNA为核心的LFEM模组。
不过，国内厂商正在积极向上突破。部分厂商的低频PAMiD模组已有工程样品，性能接近国际先进水平；也有厂商通过自建高端滤波器产线，为后续PAMiD模组研发铺路。
常见问题
PAMiD为什么比FEMiD贵？
PAMiD比FEMiD多集成了PA器件，同时适用于1GHz以上的MHB频段，需要使用性能更高的SAW/TC-SAW或BAW滤波器。参考单价上，MHB频段的PAMiD超过5美元/颗，而同类FEMiD超过3美元/颗，PA的集成直接推高了模组价值。
SiP封装在PAMiD价值中占比高吗？
SiP封装是PAMiD实现异质集成的必要工艺，因为PA、滤波器、开关采用不同基底材料，无法像SoC一样单片集成。但封装环节更多体现为工艺附加值，价值分配的主导权仍掌握在滤波器与PA等核心器件环节。
国内厂商在PAMiD领域进展如何？
国内厂商在高端PAMiD模组领域尚无量产产品，但研发正在推进。部分厂商已有低频PAMiD模组的工程样品，性能接近国际先进水平；另有厂商通过自建高端滤波器产线，为切入PAMiD市场做准备。整体而言，国内厂商在高端模组的市场份额仍很低。