全球钙钛矿涂布设备竞争中，中国企业在刮刀涂布等工艺路线上处于什么位置？

钙钛矿涂布设备与面板行业的TFT制程设备同源，中国企业在面板设备领域已有长期积累，这部分能力可以迁移到钙钛矿涂布环节。从国内主要钙钛矿企业在钙钛矿层制备工艺上的专利布局看，狭缝涂布机的布局企业数量多于刮刀涂布机，说明中国企业在涂布设备环节已具备一定的产业化准备度。但涂布与PVD设备本质上并非钙钛矿专属，而是针对钙钛矿做了优化，行业真正的难点在工艺Know-how，中国企业的位置更多取决于工艺积累，而非单纯的设备制造能力。

涂布与印刷：两条路线，涂布更主流

在钙钛矿层的制备上，主要有涂布和印刷两种思路。涂布工艺相对更为主流，其中又分为狭缝涂布和刮刀涂布两条路线，二者通过不同设备来控制镀膜厚度与成膜质量，狭缝涂布更为主流——该技术在锂电池制造极片、液晶面板光学膜中均有应用，因此在精度、设备控制、浆料配方等方面积累了更多经验。

印刷路线中应用最多的是丝网印刷，其优势在于低成本和高吞吐量，但高温制备时容易破坏钙钛矿层。此外，实验室常用的旋涂工艺虽膜层均匀，但浆料使用率较低，不适合产业化，与量产工艺不能对等看待。

从国内主要钙钛矿企业对钙钛矿层制备工艺的专利布局（不完全统计）看：

数据来源：智慧芽，中银证券

设备同源：面板TFT制程能力的迁移

钙钛矿设备中，除封装与激光外，涂布和PVD两类设备都用到了面板行业的TFT制程，因此在这两类设备上能看到不少公司此前就是给面板做设备的。PVD即物理气相沉积，主要有三种工艺，前两种较为成熟；最后一种RPD原为日本住友的独家技术，现已授权给捷佳伟创，这也是捷佳对外表述其钙钛矿设备布局时所指向的技术。这一案例说明，全球技术流动为中国企业提供了技术获取路径。

难点在工艺，而非设备本身

涂布、印刷、PVD、激光这几类设备并非专属于钙钛矿，在其他行业均有出现，只是针对钙钛矿做了优化。因此钙钛矿行业的难点并不在设备上，而在于工艺——驾驭设备的人拥有更多Know-how。中国企业在涂布环节的位置，最终取决于工艺积累的深度。

常见问题

刮刀涂布和狭缝涂布，哪种更主流？

狭缝涂布更为主流。该技术在锂电池极片制造和液晶面板光学膜生产中已有应用，在精度、设备控制和浆料配方方面经验更成熟。刮刀涂布同样是涂布路线之一，但国内布局该工艺的钙钛矿企业数量相对较少。

中国企业在钙钛矿涂布设备上的准备度如何？

从专利布局看，国内主要钙钛矿企业在狭缝涂布机上的布局数量多于刮刀涂布机，具备一定产业化基础。同时，涂布设备与面板TFT制程同源，中国企业在面板设备领域的积累可以形成支撑。但全球竞争格局仍在演变中，最终位置取决于工艺Know-how的积累。

为什么说钙钛矿行业的难点在工艺而非设备？

涂布、印刷、PVD、激光这几类设备在别的行业都有出现，只是针对钙钛矿做了优化，并非全新设备。真正决定成败的是驾驭设备、掌握成膜工艺的Know-how，这也是中国企业能否在涂布环节占据有利位置的关键。