钙钛矿设备主要分为四类：涂布印刷、PVD、激光与封装。其中，涂布与PVD都沿用了面板行业的TFT制程，因此这两类环节的头部玩家多由面板设备商切入；激光属于相对通用的设备，卡位关键看激光器能否自制；封装则与晶硅差别不大。整体来看，行业难点并不在设备本身，而在工艺KNOW-HOW——谁能驾驭设备、积累工艺经验，谁才拥有更深的壁垒。

涂布与PVD：面板设备商的主场

钙钛矿层的制备有涂布与印刷两条思路，涂布更为主流。涂布路线又分狭缝涂布与刮刀涂布两种，其中狭缝涂布更为主流，该技术在锂电池极片、液晶面板光学膜中已有应用，在精度、设备控制与浆料配方上经验更足。印刷路线相对冷门，用得最多的是丝网印刷，优势是低成本、高吞吐量，但高温制备时容易破坏钙钛矿层。此外，实验室常用的旋涂工艺膜层均匀但浆料使用率低，不适合产业化，不能与量产工艺对等看待。

PVD即物理气相沉积，主要用于传输层，也用于TCO玻璃与电极层。工艺上主要有蒸镀、磁控溅射、RPD三种，前两者较为成熟，RPD原为日本住友的独家技术，现已授权给捷佳，这也是捷佳对外介绍钙钛矿设备布局时所指向的核心环节。由于OLED结构与钙钛矿组件类似，涂布与PVD这两类设备与面板行业关联度很高，因此不少公司此前都是给面板做设备的。

激光：卡位看激光器能否自制

钙钛矿需要激光刻蚀来构造电池内部电路结构，业内通常称为P1—P4四道激光。前三道主要用于划刻形成线槽，阻断电流、形成独立模块，便于串联电池、增大电压；P4主要用于清除无效区域，方便后续拼接。由于P1针对玻璃、后两者针对膜层，所用光源各不相同。

从投资视角看，大部分设备企业实际做的是组装环节，核心看内部关键设备能否自制。激光设备的关键正在于激光器能否自己做，这决定了公司的壁垒高低。据西部证券研发中心整理的各公司年报数据，大族激光、华工科技、海目星、联赢激光、德龙激光等企业具备不同程度的激光器自制能力，验证方式也很直接——对照年报中外采激光器的数据即可。

常见问题

钙钛矿设备里，哪些环节最值得关注？

涂布与PVD是价值量较高、与面板TFT制程高度相关的两类设备，也是面板设备商集中切入的方向；激光环节则要看激光器自制能力。相比之下，封装与晶硅差别不大，激光本身也偏通用设备，差异化程度相对有限。

为什么说钙钛矿设备的难点在工艺而非设备？

涂布、PVD、激光这三类设备并非钙钛矿专属，在其他行业已有应用，只是针对钙钛矿做了优化。真正的门槛在于驾驭设备的人所积累的工艺KNOW-HOW，这也是行业竞争的关键分水岭。

RPD技术在钙钛矿设备中处于什么位置？

RPD是PVD三种工艺中相对新颖的一种，原为日本住友的独家技术，现已授权给捷佳。蒸镀与磁控溅射两种工艺则相对成熟，三者本质都是镀膜，区别在于用在哪个膜层。