在PET铜箔的制造链条中，真空镀膜设备是承上启下的关键一环：上游连接PET基膜与铜靶材等材料，下游对接电池厂的复合集流体需求；铜则是复合集流体中的核心金属层，以两侧镀层的形式承担导电与集流功能。 广州腾胜已布局相关真空镀膜设备，用于把PET基膜金属化。
铜在PET铜箔中的位置
PET铜箔的构造类似三明治：中间是4微米（μm）的PET导电薄膜，两端各为1微米（μm）的铜，合计6微米（μm）。铜在其中承担导电与集流作用，是复合集流体的核心金属层。
与传统铜箔（由99.5%纯铜组成、采用溶铜电解+水电镀工艺）不同，PET铜箔采用真空镀膜+离子置换的工艺路线。其好处是PET材料较轻，约为铜的四分之一左右，相同重量下可容纳更多其他物质，从而提升能量密度；PET材料不易断，安全性也较高。其代价是生产效率较低、制造成本增加，并存在箔材穿孔、电池内阻增大等工艺难点。
上下游连接关系
从设备环节看，PET铜箔的壁垒主要分两步：一是真空沉积，即用真空设备把PET基膜金属化；二是使用离子置换机进行金属置换，把金属层增厚。对应两类关键设备——真空镀膜设备与镀铜设备，广州腾胜已有真空镀膜相关设备，东威科技已具备镀铜设备量产能力。
| 环节 | 连接对象 | 说明 |
|---|---|---|
| 上游 | PET基膜、铜靶材、真空腔体部件 | 基膜为被镀载体，铜靶材提供金属层来源 |
| 中游 | 真空镀膜设备、镀铜设备 | 完成基膜金属化与金属层增厚 |
| 下游 | 电池厂复合集流体需求 | 用于负极集流体，替代部分传统铜箔 |
常见问题
真空镀膜设备在PET铜箔产线中起什么作用？
它负责把PET基膜金属化，是复合铜箔工艺流程中的第一步。来料底铜为20-80纳米，采用磁控溅射、磁控溅射+真空蒸发镀方式制作，方块电阻为300-1000毫欧姆。设备需应对来料导电层不均匀、高电阻导致的发热熔穿和电击穿等难点。
铜在PET铜箔里为什么不可替代？
铜层承担集流与导电功能，是复合集流体的核心金属层。相比传统铜箔的高金属铜用量，PET铜箔通过减薄铜层、以PET替代部分铜，达到降低原材料成本的目的，但铜仍是不可或缺的导电镀层。
广州腾胜在PET铜箔设备中处于什么位置？
广州腾胜已有锂电池复合铜箔镀膜相关设备，属于真空镀膜设备环节的参与者。该环节与镀铜设备共同构成PET铜箔产线的关键设备，其后续进展可结合产线良率与设备磨合情况持续观察。