光引发剂是光刻胶中的核心感光成分，虽然含量仅占 1%-6%，却决定了光刻胶在曝光工艺中的关键反应。国产龙头久日新材的光引发剂产品在国内市占率已接近三成，而整个半导体材料产业链正围绕光刻胶的国产替代加速演变，上游原材料的自主可控成为破局关键。
光引发剂在光刻胶中的核心角色
光刻胶主要由溶剂（50%-90%）、成膜树脂（10%-40%）、光引发剂（1%-6%）和添加剂（<1%）组成。光引发剂虽含量低，却是光刻胶的核心部分——它在特定波长光辐射下发生光化学反应，改变成膜树脂在显影液中的溶解度，从而将电路图形转移到硅片上。正性光刻胶曝光部分可溶解，负胶则相反。
产业链格局：从原材料到光刻胶成品
半导体材料产业链分为三层：
- 上游原材料：包括溶剂、光引发剂、成膜树脂和单体。其中成膜树脂价值量最高，占总材料成本约 50%，单体占 35%，其他材料合计 15%。高端ArF光刻胶的树脂价值量占比更高，可达 97%以上。
- 中游光刻胶生产：光刻胶按曝光光源分为g线、i线、KrF、干法ArF、浸没式ArF和EUV六大类，其中KrF和ArF是最主要的两类。
- 下游应用：光刻胶广泛应用于半导体、面板显示（27.8%）、PCB（23.0%）等领域，半导体应用占比 21.9%。
当前，高端光刻胶树脂（如ArF树脂）几乎全部由海外垄断，国产化水平很低。而光引发剂领域，国产龙头久日新材的国内市占率已接近三成，展现出较强的竞争力。
国产替代下的产业链演变
国产替代推动产业链关系发生深刻变化。在单体领域，徐州博康（A股华懋科技参股26%）已拥有品种最多、产量最大的KrF和ArF单体，其中ArF单体覆盖 80%以上，部分为独家产品。除信越化学外，其他头部光刻胶厂商均为博康客户。在成膜树脂领域，彤程新材、圣泉集团等国内企业已开始布局，但产业化难点在于合成技术的Know-how积累和单体的稳定供应。
常见问题
光引发剂在光刻胶中为什么含量低却很重要？
光引发剂含量仅为 1%-6%，但它是光刻胶的核心感光成分，直接决定曝光后光刻胶的溶解度变化，影响电路图形转移的精度和效率。
久日新材的光引发剂市占率数据来源是什么？
根据中泰证券研究所整理的资料，国产龙头久日新材的光引发剂产品在国内的市占率已经接近三成。
光刻胶产业链中哪些环节国产化最薄弱？
成膜树脂是最薄弱的环节，高端树脂（如ArF树脂）几乎全部依赖进口，产业化难点在于合成技术和单体稳定供应。相比之下，溶剂国内产能占全球 35%，光引发剂国产化进展较好。