半导体材料中光刻胶下游以面板和PCB为主，半导体仅占两成，这种需求格局下谁掌握议价权？

在光刻胶的下游需求结构中，面板显示、其他领域、PCB与半导体四类应用占比接近，没有任何单一市场占据主导，这种分散格局使光刻胶成品厂商面对多个议价能力较强的下游行业时，价格传导整体受阻；而真正的议价权，更多掌握在更上游的成膜树脂与单体供应商手中。

下游需求分散，光刻胶厂商议价空间受限

从全球光刻胶下游应用分布看，面板显示占27.8%、其他领域占27.3%、PCB占23.0%、半导体占21.9%（来源：Research and market，前瞻产业研究院，中泰证券研究所）。四类应用占比均在两成上下，意味着光刻胶成品商并不存在一个可以主导定价的核心下游。

面板、PCB等下游行业本身集中度较高、采购规模大，对成本敏感度强；半导体光刻胶虽然技术门槛高，但占比仅两成左右，也难以单独支撑整体价格话语权。当上游树脂、单体涨价时，光刻胶厂商很难将压力完整向下游转嫁，往往需要在多个下游之间分散消化。

从价值量看，成膜树脂约占总材料成本的50%，单体约占35%，两者合计构成光刻胶原材料的核心成本（来源：TrendBank，中泰证券研究所）。高端ArF光刻胶的树脂价值量占比更高。

供给格局上，各类光刻胶所需树脂几乎全部由海外垄断，即使较低端的G线环化橡胶树脂和I线线性酚醛树脂，也主要依赖进口；高端ArF树脂则面临采购困难。单体方面，性能要求极高，纯度需达到99.5%、金属离子含量需小于十亿分之一，目前能够稳定满足这一要求的供应商只有四五家。

上游供给高度集中，而下游需求又相对分散，这一结构决定了议价权更倾向于掌握关键树脂与单体能力的一方。国内已有企业在单体环节形成较全的品种覆盖，并逐步向树脂等环节延伸，产业链自主可控仍是长期方向。

因为下游应用分散在面板显示、PCB、半导体等多个领域，没有单一市场能主导采购，且这些下游行业议价能力较强。当树脂、单体等原材料涨价时，光刻胶成品商往往只能自行消化部分压力，价格传导并不顺畅。

从成本占比和供给格局看，成膜树脂（约占材料成本50%）与单体（约占35%）是关键环节。高端树脂几乎全部依赖海外，能够稳定供应高纯度单体的厂商数量有限，供给集中使这些上游环节在价格谈判中更具主动权。

国内已有多家公司在溶剂、单体、树脂、光引发剂等环节布局。单体领域，部分企业已覆盖KrF、ArF多种单体品种，并打通除单体以外的其他原材料环节，产业链自主可控能力正在逐步建立。