去胶设备国产化率已超过90%，这一高国产化率背后，反映的是下游晶圆厂以成熟制程（28nm及以上）为主的需求结构。由于国内晶圆厂当前产能建设主力集中在成熟制程，对去胶设备的性能要求相对稳定，从而为国产设备厂商（如屹唐股份等）提供了大规模替代进口的窗口，支撑了国产化率的快速攀升。未来，随着先进制程（7nm以下）产能逐步扩张，对去胶设备的工艺精度和可靠性要求将进一步提升，需求结构可能向更高性能的细分产品倾斜。
成熟制程需求主导，撑起国产化基本盘
国内晶圆厂在成熟制程（28nm及以上）领域的产能布局占据主导地位。这一制程节点对去胶设备的技术门槛相对较低，国产设备在性价比和售后服务上具备较强竞争力，因此能够快速实现大规模渗透。官方资料显示，在半导体设备国产化率排序中，去胶设备以超过90%的国产化率位列第一，领先于清洗、刻蚀等环节，正是得益于成熟制程的庞大存量需求。
先进制程对性能提出更高要求
在7nm及以下的先进制程中，芯片制造对去胶工艺的均匀性、颗粒控制以及工艺窗口要求更为严苛。目前国内晶圆厂在先进制程的产能占比仍较低，因此对高端去胶设备的采购需求尚未完全释放。未来，随着国内先进制程产线逐步建成投产，晶圆厂对去胶设备的需求结构将从“量”的扩张转向“质”的提升，对设备厂商的研发能力与工艺匹配度构成新挑战。
常见问题
去胶设备国产化率为何能率先突破90%？
主要得益于国内晶圆厂以成熟制程（28nm及以上）为主的产能结构，这类制程对去胶设备的技术要求相对成熟，国产设备在性能和成本上能够满足需求。同时，大基金等政策性资本对晶圆厂和设备企业的双向投资，也加速了国产设备的验证与导入。
未来3-5年去胶设备的需求结构会如何变化？
预计成熟制程仍将是去胶设备需求的基本盘，但先进制程（7nm以下）的占比将逐步提升。晶圆厂对设备的需求将从“满足基本工艺”向“高精度、高可靠性”升级，推动国产厂商在高端型号上持续突破。
国产去胶设备的竞争壁垒在哪里？
当前国产去胶设备在成熟制程领域已形成规模优势，但在先进制程的工艺验证和良率保障方面仍有提升空间。技术迭代放缓为国产厂商提供了追赶窗口，但能否在下一代工艺节点上与国际厂商同台竞争，仍取决于持续的研发投入和与晶圆厂的深度协同。