去胶设备国产化率超90%，这个行业经历了哪些关键发展节点？
去胶设备是国产化进程最快的半导体设备品类之一，其国产化率已超过90%，主要国内厂家为屹唐股份。这一成果背后，是产业转移、政策支持与技术迭代放缓三大历史机遇共同推动的结果。
产业转移：从海外依赖到本土崛起
早期，去胶设备市场主要由泛林、东京电子等美日企业主导，国内几乎完全依赖进口。随着第三次半导体产业转移向中国大陆推进，国内晶圆制造产能持续增长——中国大陆晶圆产能全球占比从2005年的7%提升至2020年的23%，2021-2022年全球新建的29家晶圆厂中有8家位于中国大陆。庞大的本土需求为国产设备提供了市场空间，屹唐股份等企业抓住机遇切入去胶设备赛道，逐步实现从零到一的突破。
政策支持：贸易摩擦加速国产替代
2018年中美贸易冲突成为关键拐点，国家决心加速半导体产业链自主可控。随后出台的“十四五”规划明确了半导体前沿领域的战略定位，大基金二期重点投资半导体设备和材料领域，募资2041亿元。在此背景下，国内晶圆厂对国产设备的接受度显著提升，去胶设备作为技术相对成熟的品类率先受益，国产化率快速攀升至90%以上。
技术迭代放缓：为追赶提供窗口期
进入22nm节点后，芯片制程迭代速度明显放缓，为国产设备企业缩小与国际巨头的技术差距创造了条件。去胶设备技术门槛相对较低，国内企业借此窗口期快速完成技术积累和产品验证，成为国产替代的排头兵。
常见问题
去胶设备国产化率具体是多少？
根据公开数据，去胶设备的国产化率已超过90%，在国内半导体设备各品类中处于领先地位。
哪些国内企业在去胶设备领域表现突出？
主要国内厂家为屹唐股份，该公司在去胶设备领域已占据主导地位，是国产替代的核心代表。
去胶设备国产化进程对其他设备品类有何启示？
去胶设备的成功路径表明，在产业转移、政策支持和技术迭代放缓三大机遇叠加下，技术门槛相对较低、市场需求明确的设备品类更容易率先实现国产替代。但不同设备的技术壁垒和市场格局差异较大，如光刻、刻蚀等核心设备仍处于国产替代的早期阶段。