去胶设备国产化率已超过90%，行业在享受高国产化率成果的同时，仍面临技术路线变化、下游需求周期波动和竞争加剧等风险与不确定性。
技术路线变化风险
去胶设备主流技术包括湿法和干法去胶。随着制程工艺向更先进节点推进，干法去胶在高端应用中的渗透率可能持续提升。若技术路线发生重大切换，现有以湿法为主的产品格局可能被颠覆，对已占据较高市场份额的厂商构成挑战。国内主要去胶设备厂商为屹唐股份，其能否在技术迭代中保持领先，是行业关注的重点之一。
需求周期与竞争压力
半导体设备行业受晶圆厂资本支出周期性波动影响显著。当下游扩产放缓时，设备采购需求可能收缩，直接冲击企业营收。此外，国产化率已处于高位意味着后续增量空间收窄，行业内竞争可能加剧，对毛利率形成压力。客户集中度较高的企业，其业绩受单一客户订单波动的影响也更大。
常见问题
去胶设备国产化率为什么这么高？
去胶设备的技术难度相对光刻、刻蚀等核心环节较低，国内企业较早实现突破，因此国产化率快速提升至90%以上。
国产化率高是不是意味着行业没有成长性了？
国产化率高确实削弱了“国产替代”这一成长逻辑，但成长性还取决于全球市场份额提升、新产品拓展以及下游需求增长等因素，并非完全消失。
投资去胶设备企业主要看什么？
需重点关注企业的技术迭代能力（能否跟上先进制程要求）、客户结构（是否过于集中）以及毛利率趋势，这些指标更能反映企业在竞争中的真实风险敞口。