全球晶圆厂前道设备开支预计将达到1060亿美元，带动半导体制造产能扩张，而材料环节的业绩爆发通常落后设备两到三个季度，随着新建晶圆厂投产，供给压力正传导至材料端。政策层面，大基金二期成立后对材料环节的关注度显著提升，叠加国家对半导体设备和材料国产化率提出的50%-70%目标，以及晶圆厂对国产材料验证周期从2-3年缩短至约6个月，正加速半导体材料的国产替代进程。
设备开支扩张如何传导至材料需求？
半导体行业的景气度从终端向上游传导，晶圆厂加大资本开支后，设备环节率先受益。根据SEMI数据，全球晶圆厂前道设备开支从2019年的550亿美元增长至2021年的900亿美元，预计将达1060亿美元。材料环节的业绩爆发一般落后设备两到三个季度，因为晶圆厂需先安装设备并调试，之后才开始消耗硅片等材料。以12英寸硅片为例，下游晶圆厂库存周转天数已降至较低水平，供给紧张推动硅片现货价格上涨，硅片巨头胜高（SUMCO）认为供需失衡至少持续到2023年底。
政策如何加速国产替代？
国家明确提出到2025年半导体设备和材料国产化率达到50%-70%的目标，而当前以光刻胶为例，K胶和A胶的国产化率仅约1%，成长空间巨大。大基金二期成立后，材料环节的资金关注度提升，市场并不缺资金，而是缺好项目。 同时，国际贸易摩擦和日本地震等因素导致国内材料供给减少，晶圆厂对自主可控需求高涨，材料认证时间从以往的2-3年普遍缩短至约6个月，部分晶圆厂甚至派出技术人员与材料企业合作改进，新产品量产时间明显提速。
半导体材料市场的现状与机会
根据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，同比增长15.9%。国内材料市场增速更高，2021年同比增长22%至119.3亿美元，但销售额占全球比例约20%，低于设备占比（约30%），主要原因是国内半导体制造产能相对较少。随着新建产能逐步落地，材料需求将进一步增长。在细分品类中，硅片占比最大（32.9%），其次是气体（14.1%）、光掩模（12.6%）等。当前国产材料处于跑马圈地阶段，技术是核心壁垒，率先突破技术并量产的企业将掌握主动权。
常见问题
大基金对半导体材料的具体投资方向是什么？
大基金二期成立后，对材料环节的关注度明显提升。官方资料指出，市场并不缺资金，而是缺好项目，资金正流向具备技术突破能力的材料企业。
国产光刻胶的国产化率现状如何？
以半导体光刻胶为例，K胶和A胶的国产化率仅约1%，距离国家提出的50%-70%国产化率目标差距巨大，意味着未来几年需增长五六十倍。
晶圆厂对国产材料的采购态度有何变化？
晶圆厂对国产材料的验证态度从以往的不积极转向积极，不仅加快验证流程，还会派出技术人员与材料企业合作改进，使新产品量产时间从2-3年缩短至约6个月。