抛光垫核心原材料自产化突破，国产替代进程还有哪些关键环节？

鼎龙股份已在2021年实现抛光垫核心原材料自产化，这是国产替代进程中从“成品突破”迈向“全链条自主”的关键一步；但抛光垫国产替代并未完成，先进制程软垫仍在推进、高端制程产品仍依赖进口，后续关键环节在于软垫产线放量、先进制程验证以及向海外市场的延伸。

抛光垫是CMP（化学机械抛光）工艺的两大核心材料之一，价值量占比约33%，其制作难点在于聚氨酯微孔结构的规整程度，这一技术的生产专利长期掌握在海外巨头手中。国内目前只有鼎龙股份实现了抛光垫产品的量产。依托在高分子合成领域的技术积累，鼎龙于2018年8月在国内抛光垫领域专利数量位居前列，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并于2021年实现核心原材料的自产化，从而打通了从原材料到成品的全链条国产化能力。

硬垫成熟制程全覆盖，软垫补齐产能短板

在原材料自产化的基础上，鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，在存储芯片领域，部分抛光垫产品的效率具备竞争力，并可有效降低用户成本。硬垫是目前应用最广泛的产品，而软垫主要应用于先进制程，国内软硬垫使用比例约为1:10，软垫也是国产替代的短板所在。随着潜江工厂软垫产线投产后，公司计划达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，正式具备与海外厂商竞争的实力。

从材料到设备的替代路径与剩余短板

复盘抛光垫的国产替代路径，大致可分为三个递进环节：

常见问题

国产抛光垫与国际巨头的差距还有多大？

全球抛光垫市场高度集中，海外厂商占据绝大多数份额。国内在成熟制程（28nm及以上）已具备替代能力，但在先进制程领域，软垫及更高端产品仍依赖进口，国产替代需向更高端制程延伸。

原材料自产化对国产替代意味着什么？

核心原材料的自产化意味着从原材料到成品的全链条国产化得以实现，摆脱了对海外上游原料的依赖，是国产替代从“能做”到“自主可控”的关键转折。

软垫产线投产的意义是什么？

软垫主要应用于先进制程，是国内相对薄弱的环节。软垫产线投产后，国内厂商将具备全系列和全制程的抛光垫生产能力，补齐软垫短板，使国产替代从单一硬垫扩展到完整产品线。