从原材料进口到全制程覆盖，鼎龙股份抛光垫国产化历程有哪些关键拐点？

鼎龙股份抛光垫的国产化历程，关键拐点集中在产品覆盖制程的突破、核心原材料的自产化、全系列全制程能力的达成，以及海外市场的拓展这四步上。从最初依托高分子合成技术切入半导体材料，到最终形成全制程覆盖能力，鼎龙股份逐步确立了其在国产CMP抛光垫领域的代表性地位。

从技术切入到制程覆盖

鼎龙股份最早从事打印耗材业务，在材料领域有较强的技术积累。约在2012年前后，公司借势进入半导体材料领域——抛光垫所需的材料与其高分子合成技术有相通之处。这一技术同源性，成为其国产化道路的起点。

在产品端，鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，在Oxide、STI、W、Cu、Al等主要工艺节点均有布局，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，在部分晶圆厂内已达到一供地位。

2021年，鼎龙股份实现了核心原材料的自产化，打破了此前对海外原材料的依赖。这一转折不仅关乎供应链安全，也直接影响了成本结构与产品竞争力。

另一个重要里程碑是潜江工厂软垫产线的投产。软垫主要应用于先进制程，全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内使用软垫相对更少，软硬比例约为1:10。随着软垫产线投产，鼎龙股份得以达成全系列、全制程的抛光垫生产能力，标志着国产抛光垫进入新的发展阶段。

在具备全制程能力的基础上，鼎龙股份开始将竞争重点延伸至海外市场。CMP抛光材料长期由美企主导，抛光垫领域美国杜邦占据约79%的全球份额（2019年数据），国产厂商出海意味着直接进入全球主流市场的竞争格局。

抛光垫制作的难点在于聚氨酯的孔洞结构规整程度，这直接决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。该领域的生产专利长期掌握在海外巨头手中，鼎龙股份通过自主研发填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。

鼎龙股份的硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，软垫产线投产后，公司达成全系列和全制程的抛光垫生产能力。在存储芯片领域，其部分抛光垫产品效率表现突出，可有效降低用户成本。

目前国内只有鼎龙股份实现了抛光垫产品的量产。截至2018年8月，其专利数量在国内抛光垫领域位居第二，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并在2021年实现了核心原材料的自产化。