抛光垫全制程国产化背后，行业面临哪些技术迭代与市场风险？

抛光垫全制程国产化背后，行业面临的核心风险集中在先进制程验证的不确定性、海外龙头的专利与价格反制，以及下游存储行业周期波动带来的需求压力。国内代表性厂商鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，并在部分存储芯片用抛光垫上展现出效率优势，但更先进制程的验证、软垫产线的客户导入，以及客户集中度过高带来的业绩波动，仍是行业必须直面的现实挑战。

技术迭代：先进制程验证与软垫突破是两道坎

从技术演进看，抛光垫国产化已取得阶段性成果，但距离“全制程无忧”仍有距离。鼎龙股份的硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，在Oxide、STI、W、Cu、Al等工艺节点均有布局，部分产品已通过长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂认证，并在部分晶圆厂内达到一供地位。

然而，技术迭代的风险同样清晰：

• 更先进制程（如14nm及以下）的验证尚未完全落地。资料显示，鼎龙在14nm节点的部分产品“已认证通过，部分测试推进中”，这意味着先进制程的批量供应能力仍存在验证周期的不确定性。
• 软垫是下一阶段的攻坚重点。软垫主要应用于先进制程，全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内使用软垫相对更少，软硬比例约为1:10。鼎龙潜江工厂软垫产线投产后，公司才具备全系列、全制程的抛光垫生产能力，但新产线能否通过高端客户验证，尚需时间检验。
• 核心壁垒在于孔洞结构的规整程度。聚氨酯抛光垫的微孔结构规整度决定抛光效率，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中，突破这一技术壁垒是国产化持续深化的关键。

市场风险：客户集中、周期波动与海外反制

在市场规模与竞争格局层面，抛光垫行业由美企主导，2019年全球抛光垫市场美国杜邦占据79%份额，卡博特微电子占5%，海外龙头具备显著的先发优势。鼎龙股份作为国内唯一实现抛光垫量产的企业，面临的竞争压力不容小觑。

具体风险体现在三个维度：

值得注意的是，鼎龙部分存储芯片用抛光垫效率表现突出，但这一优势能否对冲行业周期下行的影响，仍需观察。公司计划在软垫产线投产后全力拓展海外市场，但海外客户对供应链的认证周期长、标准严苛，出海之路的推进节奏存在不确定性。

常见问题

鼎龙股份的抛光垫技术处于什么水平？

鼎龙股份是国内唯一实现抛光垫量产的企业，硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，部分产品在存储芯片领域效率表现突出，14nm节点的部分产品已通过认证，部分仍在测试中。软垫产线投产后，公司将具备全系列、全制程生产能力。

抛光垫国产化面临的最大挑战是什么？

一是先进制程的验证周期长，14nm及以下节点的批量供应能力尚未完全确认；二是聚氨酯孔洞结构的规整度这一核心工艺壁垒，相关专利仍主要掌握在海外巨头手中；三是软垫在先进制程中的应用拓展仍需客户验证。

海外龙头会如何应对国产替代？

海外龙头在全球抛光垫市场占据绝对主导地位，杜邦一家即占约79%份额。面对国产替代，其可能通过专利保护、价格调整、技术迭代等方式巩固市场地位，这意味着国产厂商在出海过程中需做好应对竞争加剧的准备。