半导体材料国产化浪潮中，抛光液的整体替代进程已明显提速，但最上游的磨粒（研磨颗粒）环节仍是国产替代最难突破的一环。磨粒是抛光液最核心的组分，占原材料成本的50%-70%，其核心技术目前仍被海外巨头垄断。尽管国内已有新安纳等企业具备生产能力，但产品线较少；而国内抛光液龙头安集科技，其磨粒目前仍主要采购自日本厂商。可以说，磨粒的专利与Know-how壁垒，正是抛光液国产替代“卡脖子”的关键所在。

磨粒壁垒：硬度和形状一致性的极致考验

磨粒之所以难以突破，核心在于其生产壁垒极高。目前最常用的磨粒是二氧化硅，其生产难点在于要让所有磨粒的硬度和形状都保持高度一致，这样才能保障最终抛光液产品的一致性和可靠性。这种对微观颗粒的极致控制，涉及大量材料合成与工艺控制的Know-how经验，绝非一朝一夕能够积累。

此外，磨粒的专利布局早已被海外巨头牢牢把持。与光刻胶的国产替代路径类似，突破专利壁垒只是第一步，更关键的是在长期研发试错中沉淀出稳定的量产工艺。这需要国内产业链上下游长时间的共同验证与打磨。

破局路径：龙头自建与多点开花

面对磨粒受制于人的局面，国内头部企业正在积极布局自主可控。以安集科技为例，其作为国内抛光液领域的代表性企业，产品已覆盖七大类抛光液，并成功进入台积电供应链。在原料端，安集科技除了采购新安纳的产品外，正在建设专门的材料基地，用于研发生产高端磨粒及电子级添加剂等关键原材料。随着关键原材料的逐步自产化，国内抛光液产业的自主可控能力有望得到实质性提升。

值得注意的是，与抛光液同属CMP核心材料的抛光垫，其国产化进程已先行一步。国内鼎龙股份已实现抛光垫量产，并计划拓展海外市场。这一成功案例表明，通过长期技术积累突破专利壁垒、实现核心原材料自产，是CMP材料国产替代可行的路径，也为磨粒环节的突破提供了参考样本。

常见问题

磨粒在抛光液成本中占比多少？

磨粒是抛光液最核心的组分，其成本大约占抛光液原材料成本的50%-70%。海外巨头在该领域掌握核心技术，国内虽有企业具备产能，但产品线较少，仍需依赖进口。

国内抛光液厂商如何应对磨粒供应风险？

国内代表性厂商安集科技一方面采购国内新安纳的产品，另一方面正自建材料基地，专门研发生产高端磨粒及电子级添加剂，以逐步实现关键原材料的自产化，减少对海外供应商的依赖。

抛光垫的国产化经验对磨粒突破有何借鉴？

抛光垫领域曾同样面临海外专利壁垒，但国内鼎龙股份通过自主研发，在实现核心原材料自产后，成功打破垄断并实现量产。这一路径表明，突破专利壁垒并掌握核心原材料的量产工艺，是打破海外垄断的关键，对磨粒环节具有参考价值。