抛光液的核心组分——磨粒，其核心技术目前仍被海外巨头垄断，这给半导体材料的国产化带来了供应链脆弱、成本受制于人以及潜在断供风险等关键挑战。国内抛光液龙头安集科技的磨粒仍主要采购自日本厂商，这种对外依赖一旦遭遇贸易摩擦或自然灾害，可能直接冲击国内晶圆厂的正常生产。
磨粒技术壁垒：从形状到硬度的严苛要求
磨粒是抛光液最核心的组分，占原材料成本的50-70%。其生产壁垒在于必须确保所有磨粒的硬度和形状高度一致，才能保障抛光产品的一致性和可靠性。目前，磨粒的核心技术仍然被海外巨头掌握，国内虽有新安纳等企业具备生产能力，但产品线较少，无法满足全品类需求。
安集科技的现实困境：100%进口依赖
作为国内抛光液领域的代表，安集科技在磨粒采购上高度依赖日本供应商。这种“单一来源”的采购模式在正常时期尚可运转，但一旦地缘政治紧张或日本本土发生自然灾害（如地震、海啸），供应链可能瞬间中断。对比此前光刻胶领域曾出现的供应危机，类似的“卡脖子”风险在CMP材料领域同样存在。
国产化进程中的潜在风险
当前，抛光液和抛光垫市场由美企主导，杜邦和卡博特微电子占据了绝大多数的市场份额。国内企业的国产化诉求虽高，但核心原材料（磨粒）和关键专利（如抛光垫的孔洞结构专利）仍被海外封锁。这意味着，即使国内企业在配方和工艺上取得突破，上游原材料的“断供”风险仍是悬在半导体材料国产化头顶的达摩克利斯之剑。
常见问题
抛光液中的磨粒目前有哪些国产替代方案？
国内新安纳具备部分磨粒的生产能力，但产品线较少，无法覆盖所有品类。安集科技也在建设专门用于研发生产高端磨粒的材料基地，旨在逐步实现关键原材料的自产化。
抛光垫的国产化进展如何？
国内鼎龙股份已实现抛光垫的量产，其硬垫产品覆盖了28nm以上全部制程，并在部分存储芯片领域效率优于海外品牌。公司计划在软垫产线投产后，达成全系列和全制程的抛光垫生产能力。
如果海外供应中断，国内晶圆厂会受到多大影响？
由于磨粒是抛光液的核心组分且依赖进口，一旦供应中断，国内晶圆厂的CMP工艺将面临原料短缺风险。这种风险与光刻胶等材料曾出现的供应危机类似，可能导致生产线停摆或产能大幅下降。