抛光液七类产品分别对应硅晶圆初步加工、逻辑/存储芯片互连层、存储芯片钨塞、先进制程接触孔、层间介质平坦化、浅槽隔离以及3D封装硅通孔等下游场景，覆盖了从衬底到先进封装的全链条需求。
硅抛光液与铜/铜阻挡层抛光液
硅抛光液主要用于单晶硅/多晶硅的抛光，应用在硅晶圆初步加工阶段，是芯片制造的起点。铜及铜阻挡层抛光液则用于芯片中铜及阻挡层的去除和平坦化，逻辑芯片和存储芯片的生产均需大量使用，是互连层平坦化的关键材料。
钨抛光液与钴抛光液
钨抛光液主要用于芯片中钨塞和钨通孔的平坦化——存储芯片需大量使用，逻辑芯片只用于部分工艺段。钴抛光液专门用于10nm节点以下芯片中钴的去除和平坦化，主要服务于先进制程的接触孔工艺。
层间介质、浅槽隔离与3D封装抛光液
层间介质层（ILD）抛光液用于集成电路制造工艺中层间电介质和金属间电介质的去除和平坦化；浅槽隔离层（STI）抛光液用于浅槽隔离的抛光。3D封装硅通孔（TSV）抛光液则专门用于对硅通孔的抛光，是先进封装工艺的重要材料。
常见问题
逻辑芯片和存储芯片对抛光液的需求有何不同？
逻辑芯片需大量使用铜及铜阻挡层抛光液，而存储芯片除了铜抛光液外，还需大量使用钨抛光液；钴抛光液则主要用于10nm节点以下先进逻辑芯片的接触孔工艺。
七类抛光液中哪几类与先进封装直接相关？
3D封装硅通孔（TSV）抛光液是直接服务于先进封装的材料，用于硅通孔的抛光；层间介质层抛光液在封装环节的介电层平坦化中也有应用。
硅抛光液是否只用于衬底加工？
是的，根据官方资料，硅抛光液主要用于单晶硅/多晶硅的抛光，应用在硅晶圆初步加工阶段，即衬底制备环节。