从七类抛光液看，中国在全球半导体材料供应中已进入硅抛光液等品类的第一梯队，但在钴抛光液等先进制程品类上仍被美日企业主导，整体呈现**“局部突破、整体追赶”**的格局。
抛光液是CMP工艺的核心材料，按应用可分为七类：硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、层间介质层抛光液、浅槽隔离层抛光液和3D封装硅通孔抛光液。中国在硅抛光液领域已具备较强竞争力，以安集科技为代表的国产厂商实现了对大陆晶圆厂的高度认可，并成功进入台积电供应链。但在钴抛光液等面向10nm以下先进制程的品类上，技术门槛高，市场仍由卡博特微电子等美日企业主导。
中国在七类抛光液中的竞争位置
| 品类 | 中国竞争地位 | 关键厂商 |
|---|---|---|
| 硅抛光液 | 全球前三 | 安集科技 |
| 铜及铜阻挡层抛光液 | 已量产，持续拓展 | 安集科技 |
| 钨抛光液 | 已量产，存储芯片大量使用 | 安集科技 |
| 钴抛光液 | 仍由美日企业主导 | 安集科技在研发 |
| 层间介质层抛光液 | 已量产 | 安集科技 |
| 浅槽隔离层抛光液 | 已量产 | 安集科技 |
| 3D封装硅通孔抛光液 | 已量产或研发中 | 安集科技 |
安集科技是国内抛光液领域的龙头企业，定位“全产品解决方案”，其产品覆盖七类抛光液中的多数品类，并已进入台积电等国际客户供应链。但磨粒等核心原材料仍主要依赖日本厂商，国产化正在推进中。
常见问题
中国在抛光液领域与美日差距最大的品类是什么？
钴抛光液是差距最大的品类。该品类用于10nm节点以下芯片的钴去除和平坦化，技术壁垒高，目前市场仍由卡博特微电子等美日企业垄断，国产厂商尚处于研发论证阶段。
安集科技在全球抛光液市场的份额如何？
安集科技是国内抛光液龙头，产品已获得大陆晶圆厂高度认可，并成为台积电供应商。但全球抛光液市场仍由美企主导，卡博特微电子等占据主要份额，安集科技的全球份额相对较小，正通过技术积累和客户拓展逐步提升。
中国在抛光液上游原材料方面是否自主可控？
尚未完全自主可控。磨粒是抛光液最核心的原料，占原材料成本的50%-70%，目前核心技术仍被海外巨头垄断。安集科技等国内厂商的磨粒主要采购自日本，同时也在建设材料基地，致力于高端磨粒和电子级添加剂的自产化。