在抛光液的七大类产品体系中，铜及铜阻挡层抛光液、钴抛光液和3D封装硅通孔（TSV）抛光液是市场规模增速最快的品类，主要受先进制程、存储芯片和先进封装工艺的产能扩张驱动。
七类抛光液产品体系
抛光液根据应用领域可分为七类：硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、层间介质层（ILD）抛光液、浅槽隔离层（STI）抛光液和3D封装硅通孔（TSV）抛光液。不同品类对应不同的工艺节点和芯片类型，增速差异显著。
增速最快的品类分析
铜及铜阻挡层抛光液是逻辑和存储芯片制造中用量最大的品类，随着先进制程（如14nm及以下）和3D NAND堆叠层数增加，其需求持续扩容。该品类在芯片中负责铜及阻挡层的去除和平坦化，生产逻辑、存储芯片需大量使用。
钴抛光液专用于10nm节点以下芯片中钴的去除和平坦化。随着台积电、三星等厂商向7nm、5nm及更先进节点推进，钴作为铜的替代材料在关键互连层应用增加，推动该品类快速增长。
3D封装硅通孔（TSV）抛光液服务于先进封装中的硅通孔工艺，是HBM（高带宽内存）和Chiplet集成方案的关键材料。随着AI芯片和高端存储对3D封装需求爆发，该品类增速显著。
常见问题
铜抛光液的市场规模为何增长最快？
铜及铜阻挡层抛光液是逻辑和存储芯片制造中用量最大的品类，随着先进制程和3D NAND堆叠层数增加，其需求持续扩容。
钴抛光液适用于哪些工艺节点？
钴抛光液专用于10nm节点以下芯片中钴的去除和平坦化，主要用于7nm、5nm及更先进制程。
3D封装硅通孔抛光液的应用场景是什么？
该品类服务于先进封装中的硅通孔工艺，是HBM和Chiplet集成方案的关键材料，受益于AI芯片和高端存储需求爆发。