聚氨酯抛光垫的孔洞结构规整程度是制约国内CMP抛光垫发展的核心壁垒，而CMP抛光垫在CMP材料成本中占比33%，是仅次于抛光液（49%）的第二大核心材料。
聚氨酯孔洞技术：决定价值的核心壁垒
CMP抛光垫的核心难点在于聚氨酯的孔洞结构规整程度。抛光垫是一种微孔结构材料，这些孔洞的规整程度直接决定了抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。目前，这部分生产专利主要掌握在海外巨头手中，他们通过合作避免了重复开发和同质竞争，形成了较强的利益关系网。对于国内厂商而言，突破技术壁垒、生产出具备微细而均匀孔洞结构的抛光垫，是实现国产化的关键。
CMP抛光垫的价值分配格局
从CMP材料成本构成来看，抛光垫价值量占比为33%，抛光液为49%，两者合计超过80%。在全球抛光垫市场中，美国杜邦占据约79%的份额，市场高度集中。国内方面，鼎龙股份是目前唯一实现抛光垫产品量产的厂商，其硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，并在存储芯片领域部分产品效率突出，有效降低用户成本。随着技术突破，价值分配存在向国产厂商转移的可能路径。
常见问题
为什么聚氨酯孔洞技术这么重要？
聚氨酯抛光垫的微孔结构决定了其容纳抛光液的能力和抛光效率。孔洞规整度越高，抛光效果越稳定、效率越高，这是衡量抛光垫质量的核心指标，也是海外厂商长期保持高市场份额的技术护城河。
国内厂商在抛光垫领域进展如何？
鼎龙股份是国内唯一实现抛光垫量产的厂商，其硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，并实现了核心原材料的自产化。在软垫产线投产后，公司将具备全系列和全制程的抛光垫生产能力。
抛光垫的价值在产业链中如何分配？
抛光垫占CMP材料成本33%，是第二大核心材料。目前市场由美国杜邦主导（约79%份额），但随着国内厂商突破聚氨酯孔洞技术壁垒并实现量产，未来价值分配有望向国产厂商转移。